在全球科技博弈持续深化与地缘政治不确定性加剧的大背景下，全球ICT（信息通信技术）供应链正经历前所未有的结构性重构。面对终端产能外移、贸易壁垒升级与AI算力需求爆发的三重叠加，产业界亟需一张清晰的导航图来锚定未来方向。
集微咨询（JW Insights）重磅发布《全球ICT供应链迁移地图：终端外移、上游回填与下一轮增长引擎》（简称：“报告”），以详实的数据和深度的产业洞察，全景式呈现全球ICT供应链从“中国大陆集中总装”向“终端按市场分流、上游跨区域嵌套”的演进逻辑，为产业链各方提供战略决策支撑。
终端原产地改写：美欧市场分化加剧
报告指出，全球ICT供应链正加速形成美国、欧盟、中国大陆三大中心。其中，美国已完成大规模终端原产地改道。数据显示，美国自中国大陆进口便携电脑金额由553.7亿美元骤降至93.9亿美元，份额下降74.3个百分点，越南份额升至60.4%；路由交换设备中国大陆份额由23.8%降至6.3%，越南成为第一来源；手机市场中国大陆份额由78.7%降至39.9%，印度成为最大新增来源。
与之形成鲜明对比的是，欧盟市场对中国大陆供应链的黏性依然强劲。2025年，欧盟自中国大陆进口的便携电脑、手机、吸尘器、小功率风扇和窗式空调份额分别高达86.6%、65.8%、83.1%、86.9%和74.6%。美欧市场的显著分化，正推动全球ICT制造网络走向双轨并行。
图 中美欧ICT贸易规模与供应链功能
多层产能复制：从单一组装到区域专业化分工
供应链迁移已从简单的终端原产地改写，走向深层的多层产能复制。报告梳理了各细分领域的产能布局：在手机领域，中国大陆、印度、越南三大组装中心已经成形；在电脑领域，传统PC向越南迁移，AI服务器则向中国台湾地区和北美集中；路由交换设备形成越南、泰国、墨西哥、中国台湾地区和马来西亚的多节点专业化分工；耳机产能向越南集中，显示器按品类分散布局；家电领域则形成面向美国和欧洲的双轨生产网络。
半导体环节同样呈现多层区域网络特征，设备、晶圆、封测和应用端在不同区域形成差异化布局，全球ICT生产网络的复杂度与韧性同步提升。
上游回填与中间品替代：贸易结构深度重塑
中国大陆在全球ICT供应链中的角色正发生根本性转变。2.47万亿美元的双向贸易吞吐支撑着全链条枢纽地位，出口结构由“终端整机直接出口”向“终端制造与上游供给并行”演进。对东南亚和印度的芯片、通信零件、电脑零部件、PCB、电源和设备出口快速增长。
数据印证了这一趋势：手机、电脑和路由器出口合计减少约694亿美元，但存储器、处理器等七类中间品合计增加约797亿美元，贸易额覆盖率约115%。即使剔除存储器，其余六类中间品仍能覆盖约81%的出口缺口。中间品正在贸易额层面接替传统终端，成为中国大陆ICT出口的新支柱。
AI基础设施：下一轮增长的核心引擎
报告强调，AI基础设施正决定下一轮增长空间。服务器和数据处理设备、电脑零部件、高层数PCB与服务器背板、数据中心电源和高功率变流器、散热温控设备、高速交换机、光通信与高速互连、半导体封装测试设备及零部件等八大品类，将成为未来五年最具确定性的增长赛道。
2024—2025年，中国大陆电脑零部件出口增加85.9亿美元，印刷电路增加58.4亿美元，液晶显示模组增加32.2亿美元；2026年第二季度，美国处理部件、电脑零部件和固态存储设备进口同比分别增长112.4%、93.3%和306.5%，AI资本开支正把美国从终端消费中心升级为计算基础设施中心。美国ICT净进口约6,488亿美元，四年扩大52.7%，美国—墨西哥正在形成面向高价值系统的北美生产循环。
2026—2030年三种演进路径
报告前瞻性地提出了三种演进路径：一是基准路径下，终端组装继续外移，中国大陆继续供应零部件和设备；二是压力路径下，海外工厂减少中国大陆零部件采购，终端和中间品出口同时承压；三是AI上行路径下，服务器需求扩展至PCB、电源、散热、网络和制造设备，打开新的增长天花板。三种路径的权重取决于地缘政治走向、AI商业化进度与各国家/地区产业政策力度。
目前，《全球ICT供应链迁移地图：终端外移、上游回填与下一轮增长引擎》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
