东芯半导体即将亮相深圳国际电子展,邀您打卡!

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2026 深圳国际电子展

2026年9月9-11日,由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IC创新博览会将在深圳国际会展中心(宝安)同期举办。三展联动,总规模达 34 万平方米,共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。

作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会,展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块。

届时,东芯半导体也将携全系列存储芯片产品、车规级产品以及热门领域解决方案精彩亮相,全面展示在NAND/NOR/DRAM/MCP 领域的最新技术成果。我们的技术与市场团队也将在展位现场为您提供产品咨询、方案对接及合作洽谈服务。

  • 展位号: 16号馆 16C50

  • 展会日期: 2026年9月9-11日

  • 展会地址: 深圳国际会展中心(宝安)

期待与您在深圳相聚,共谋合作,欢迎莅临!

责编: 爱集微
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