2026年09月04日，华泰联合证券有限责任公司发布《关于江苏艾森半导体材料股份有限公司2026半年度持续督导跟踪报告》，保荐机构及保荐代表人未发现艾森股份存在需要整改的问题，报告期内公司无重大违规事项。
财务数据方面，2026年1-6月，艾森股份实现营业收入34605.33万元，同比增长23.64%；归属于上市公司股东的净利润2183.59万元，同比增长30.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2045.05万元，同比增长41.66%；基本每股收益0.18元/股，同比增长28.57%；研发投入4549.37万元，同比增长49.55%，占营业收入的比例为13.15%。截至2026年6月30日，公司归属于上市公司股东的净资产104973.58万元，同比增长5.80%；总资产139276.62万元，同比增长4.53%。
报告披露，艾森股份营业收入增长受益于半导体行业高景气及国产替代提速，公司在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，高端先进封装和晶圆领域市场开拓取得成效；扣非净利润增长主要系先进制程电镀液产品放量、先进封装光刻胶规模化导入，产品结构优化、毛利率提升，同时核心产品研发实现技术突破。净利润增速低于扣非净利润增速，主要系报告期内理财收益及政府补助占比较上期减少。
核心竞争力方面，艾森股份已构建覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，是国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业。电镀液产品性能达国际一流水准，实现晶圆28nm、5-14nm先进制程市场突破；光刻胶产品覆盖全产业链应用场景，先进封装领域已实现多工艺环节覆盖，PSPI产品加速验证量产；晶圆制造领域I-Line光刻胶及功率器件PSPI实现小批量供货；半导体显示领域OLED光刻胶获头部客户订单，负性光刻胶拓展至玻璃基封装场景。报告期内公司核心竞争力未发生不利变化。
研发进展方面，截至2026年6月30日，艾森股份及控股子公司拥有发明专利54项、实用新型专利7项、软件著作权1项；研发人员增至120人，同比增长30.43%，占员工总人数比例为43.32%，报告期内公司荣获2025年度科技创新贡献突出企业。
募集资金使用方面，艾森股份2023年12月科创板上市募集资金净额54449.71万元，截至2026年6月30日，募集资金余额7718.56万元，存放与使用符合相关法规要求，不存在违规使用情形。
持股变动方面，截至2026年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结及减持的情形。
报告同时披露三类重大风险事项：核心竞争力风险层面，存在市场竞争及新产品研发失败的风险；经营风险层面，存在毛利率波动、原材料供应及价格上涨的风险；行业风险层面，存在半导体行业周期变化带来的业绩波动风险。
