【一周IC快报】美韩收紧半导体出口管制;长鑫起诉美国防部;芯片关税,将全面征收;3台天价光刻机出货

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产业链

长鑫科技起诉美国国防部,要求移出「涉军企业」名单

长鑫科技已向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼,要求将其从美国国防部所谓「中国军事企业」名单中移除,公司称与中国军方不存在关联,被列入名单属于错误认定。

韩国收紧半导体出口管制:高性能AI芯片及先进设备被列入战略物项

韩国政府修订《战略物项进出口公告》,将部分高性能AI芯片及先进半导体制造设备列入战略物项清单,自9月1日起出口须获政府许可。

美拟收紧AI出口管制,限制中国通过海外服务器远程获取先进算力

美国政府正考虑推出新的AI出口管制措施,重点限制中国企业通过泰国、新加坡等第三国的远程服务器使用先进AI算力,以堵住现有出口管制中的「远程访问」漏洞,规则草案最快可能9月提交行业组织征求意见。

供应链成本飙升!高通9月起调涨芯片价格,涨幅达双位数

芯片大厂高通将自9月1日起调涨芯片价格,涨幅达双位数。高通早在今年7月已通知客户,9月1日后出货的芯片将适用新价格,下游终端厂商成本压力将进一步上升。

美商务部长卢特尼克:芯片关税即将到来,来美国建厂可豁免

美国商务部长霍华德·卢特尼克证实,特朗普政府正准备推出新一轮半导体关税,其核心在于为在美国制造芯片的公司提供豁免——这一设计将外国芯片制造商的关税风险从其出货量转移到其愿意在美国晶圆厂投入多少资金。

全球已有10台High-NA EUV光刻机投入使用

随着芯片制造商加速推进先进制程节点,荷兰厂商的高数值孔径(High-NA)EUV系统的量产能力日益成熟。据报道,10台High-NA EUV光刻机已在全球4家客户处投入使用,另有3台正在发货和安装中。而每一台High-NA EUV光刻机售价高达4亿美元(约合人民币27亿元)。

范式智能被曝斥资超10亿元采购华为昇腾950芯片

港股上市公司范式智能近期与华为达成一项大规模算力订单合作,范式智能拟出资超10亿元采购华为昇腾950芯片,用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地。

武汉新芯发布十年战略蓝图“芯光计划”,楼宇光、张汝京、叶甜春等大半个半导体圈集聚光谷

8月28日,武汉新芯高质量发展大会在光谷举行。中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚,共同见证这家扎根光谷20年的半导体龙头企业,发布面向未来十年的战略蓝图。

曝:甲骨文将在印度裁员3000人

甲骨文(Oracle)的裁员行动正蔓延至印度,延续了该公司长达一年的大规模重组计划。此前,该公司已在美国和其他市场削减了员工人数。据报道,甲骨文正在印度裁员约3000人,这家科技公司正在重组其员工队伍,并将更多资源转移到包括人工智能和云基础设施在内的新兴领域。

台积电Q2员工分红发放360亿元新台币,年增超50%

台积电今年第2季员工分红于8月28日入帐,员工爆料季奖金「开奖有感」增加达四到六个月。台积电先前第2季财报已显示单季员工酬劳(分红)约360亿元新台币,创新高,年增幅50.7%。

英伟达70%增长带旺存储!美银喊2027年DRAM营收增幅上看80%、DDR4狂飙879%

人工智能(AI)基础建设持续扩张,除了带动英伟达等AI芯片需求,也让存储市场迎来罕见的供需紧张。美银全球研究(BofA Global Research)最新报告指出,在英伟达释出2027年营收增长约70%的展望之际,存储产业的增长幅度甚至可能更高,若价格涨势延续,全球DRAM销售额增幅有机会超过80%。

存储价格超越一颗顶级SoC!Gartner上修2026年营收至8373亿美元、占半导体市场54%

Gartner 4月预估,全球存储营收将从2025年的2163亿美元,大增至2026年的6333亿美元,占整体1.32万亿美元半导体市场约48%。到了8月,Gartner进一步上修预测,预估2026年存储营收将达8373亿美元,占整体1.56万亿美元半导体市场比重更攀升至54%。

郭明錤:英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目

项目重启?

三星公布下一代存储器战略:HBM5性能目标提升至HBM4E两倍

争夺下一代存储器市场的主导权。

1.07万亿韩元!三星电机获AI服务器MLCC大单

三星电机已获得一份价值1.07万亿韩元(约合7.8223亿美元)的合同,将为人工智能服务器供应多层陶瓷电容器(MLCC)。

英伟达宣布向联发科投资35亿美元 深化AI全领域战略合作

8月31日,英伟达与联发科宣布深化长期合作关系,英伟达将斥资35亿美元(约合235亿元人民币)认购联发科发行的可转换债券,双方将共同构建从边缘端到云计算的人工智能计算平台。

三星显示今年将量产24.5英寸QD-OLED面板

三星显示于8月27日宣布,计划于今年开始量产这款面向电竞和第一人称射击(FPS)游戏的24.5英寸QD-OLED面板。

三星公布AI芯片封装路线图:玻璃基板最快2029年商用

三星电子正加速布局AI芯片先进封装,公布面板级封装(PLP)、玻璃基板与混合键合等技术路线图,PLP预计2028年前后延伸至AI服务器市场,玻璃基板最快2029年商用,2030年前后更为实际。

英伟达获亚马逊大单,获200万颗AI芯片采购合约

双方携手开发英伟达客制化高频宽记忆体(NVHBM)。

台积电凭什么牢牢抓住苹果?英特尔最难追的不是制程

《AppleInsider》引述半导体研究机构《Culpium》报道,台积电能长期稳居苹果核心芯片供应商,靠的不只是先进制程与量产能力,更重要的是数十年累积的客户信任。英特尔即使重新取得苹果部分芯片业务,仍难以复制双方的合作关系。

台积电侯永清:全球近20座工厂同步建设仍供不应求

台积电资深副总经理侯永清表示,AI带来产能需求半年接近翻倍,全球近20座工厂同步建设仍供不应求,供应链与生态体系成最大挑战。

台积电:AI算力需求每年增五倍,将以先进逻辑制程、3DFabric等抓住基建热潮

台积电高层在SEMICON Taiwan 2026展前论坛表示,AI相关算力需求每年暴增逾五倍,未来几年新增基础设施将达每年30至40GW,公司将以先进逻辑制程、3DFabric、硅光子等技术推进异质整合,抢抓AI基建商机。

台积电高管:硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产

台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今 (31) 日出席SEMI论坛表示,硅光子已逐步成为高阶光通讯主流技术,预估2027年市场渗透率将突破5成;另一方面,随着产业验证持续成熟,CPO也将自今年下半年开始进入量产阶段。

SEMI:2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元

SEMI最新预测指出,受AI基础设施带动,今年全球半导体营收有望突破1.5万亿美元,2030年将攀升至2万亿美元。前端晶圆厂设备市场规模预计2028年达2200亿美元,后段测试与封装机台市场分别上调至235亿与100亿美元。

“芯片血液”的涨价时刻:电子特气企业的2026年中期答卷

2026年上半年,AI算力扩张叠加钨出口管制,六氟化钨价格同比上涨232.7%,氦气同步紧缺,电子特气市场量价齐升。十一家企业业绩分化:中船特气净利增95.63%、广钢气体增117.73%,金宏、和远、凯美特气承压;国产化率仅约23%,结构卡位决定业绩弹性。

英伟达35亿美元重金投资联发科:以互联标准卡位AI基础设施

英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债,为其在美国以外最大一笔直接投资。本文分析其战略逻辑:以NVLink Fusion与NVHBM开放互联生态,将云厂商自研XPU纳入AI工厂体系,用资本绑定定制芯片伙伴,在ASIC浪潮中守住系统层话语权,并助力联发科升级为平台级盟友。

汽车产业链中报暗藏三大隐忧:利润增长全靠一家撑,扣非净利双位数下滑、六成公司毛利率缩水

营收与利润的增速差,是这轮中报季里汽车电子板块最扎眼的一道裂缝。上半年,201家样本公司合计营业收入7833.6亿元,同比增长11.18%;归母净利润339.3亿元,同比只增长4.89%;扣除非经常性损益后的净利润241.5亿元,同比下滑16.10%。

上半年净利暴增72%,负债率突破60%,锂电板块是“真复苏”还是“价格幻觉”?

拆解同比结构可以看出,本轮业绩修复的主引擎是锂价回暖带来的上游资源环节利润反转:锂矿采选、锂盐及正极上游公司的利润弹性远超板块平均,电池与设备龙头稳健增长,而部分二线电池和消费电池企业仍在承压。

“自22nm以来最佳”:英特尔14A缺陷密度曲线的成色与潜台词

英特尔CFO辛斯纳称14A缺陷密度下降速度为22nm以来最佳,但对比口径是开发阶段轨迹而非最终良率。14A叠加第二代GAA、背面供电与High-NA EUV三项新技术,复杂度远超前代,快速爬坡含金量高;外部客户已从看数据转向问产能,2028年量产倒计时下与台积电A14正面相撞。

从“全员普涨”到“精准卡位”:LED芯片行业的竞争逻辑改写

2026年上半年,LED芯片行业终结多年降价通道转入涨价周期,AI算力挤出晶圆产能成为核心推手。六家龙头中报呈"表里分化":三安、乾照、聚灿表观营收下滑均系贵金属业务会计调整,主业普遍向好。

安防行业上半年大步走出低谷:上游井喷、龙头提价,新十年起点已现

2026年上半年,28家安防及泛安防上市公司合计实现营业收入968.1亿元,同比增长16.7%;归母净利润145.0亿元,同比增长52.0%。在连续经历2024年的收缩与2025年的弱复苏之后,行业于本报告期确认了量利齐升的拐点。

显示驱动芯片的年中大考:有人欢喜有人愁

2026年上半年显示驱动芯片行业需求分化:豪威营收140.25亿元微增,格科微增14.20%,云英谷降30.5%,中颖净利增72.90%。存储涨价挤压终端需求,晶圆代工涨价推高成本,Omdia预计下半年DDIC价格续涨。

乘用车失速、商用车突围,30家上市车企上半年业绩冰火两重天

30家主流上市车企的半年报揭示了一个残酷的现实:行业整体营收虽勉强维持正增长,但盈利能力却遭遇断崖式下滑,超半数企业陷入“增收不增利”甚至“增收反巨亏”的困境。

导航芯片半年总结:业绩分化加剧,技术融合深化,应用加速渗透

2026年上半年,北斗星通、振芯科技、华力创通、航宇微四家导航芯片企业业绩分化显著。北斗星通营收12.35亿元、净利润增长2784%,其余三家营收下滑、净利润承压。

LED驱动芯片迎来拐点 国产厂商站上价值重塑风口

2026年上半年LED驱动芯片行业迎来拐点:晶丰明源净利增449.09%,富满微扭亏、LED驱动收入增145.41%,必易微、明微电子双双扭亏。年初六大厂商集体提价10%至20%,行业由价格战转向价值战。

存储大开庆功宴,端侧AI被“罚站”

AI鲸吞存储,“饿死”端侧。

中报验证!舜宇、瑞声逆势走强,单月涨幅20%-35%,投行密集上调目标价

恒生科技指数锚定互联网存量内卷赛道,增长天花板逐步显现;而舜宇光学、瑞声科技依托AI硬件迭代、新业务业绩兑现、消费电子高端升级,正式迈入上行成长周期,赛道错位最终体现在股价走势上。

一边翻倍增长,一边集体失血:面板行业半年报里的“冰火两重天”

2026年上半年,面板行业呈现"LCD获利趋稳、OLED承压扩张"的结构性分化。京东方归母净利52.48亿元增61.62%,TCL科技增102.19%;惠科增收不增利;维信诺、深天马、和辉等OLED阵营普亏。

端侧AI引爆业绩 嵌入式处理器国产化纵深挺进

2026年上半年,国内嵌入式处理器企业业绩全线高增:瑞芯微营收28.77亿元、净利8.59亿元,同比增40.6%、61.7%;北京君正净利增489.6%,全志科技增204.2%。 

终端

苹果权力交接薪酬一览:特努斯300万+5500万股权,库克200万+4500万股权

苹果公司正式完成高层权力交接——在库克执掌苹果15年后,资深硬件工程负责人约翰·特努斯(John Ternus)于9月1日起接任首席执行官一职。库克则转任执行董事长,继续参与公司战略与政策事务。

手机厂商集体涨价!华为Mate 80最高涨千元,小米、荣耀跟调

9月1日,国内手机市场迎来一波集中调价。据综合博主@旺仔百事通消息,华为、荣耀、小米等多家主流品牌于今日同步上调多款机型售价,涨幅从数百元至上千元不等。这是继小米8月2日调价后,又一波大规模价格调整。

华为小米荣耀同日调价 魅族宣布“十一后跟进”

9月1日凌晨,国内手机市场迎来一轮罕见的同步涨价。华为、小米、荣耀等主流品牌在同一时间对旗下多款机型进行价格上调,覆盖多个在售版本,单款最高涨幅达1000元。这一举动迅速在数码圈和消费者中引发热议。 

触控

谷歌、OPPO和vivo将在折叠屏手机上采用双UTG技术

据业内人士9月2日透露,三星显示正在根据谷歌、OPPO和vivo的规格定制生产双层UTG OLED原型。该公司正在评估性能,并根据每位客户的产品结构、厚度和耐用性要求验证量产工艺条件。目标是明年与客户的新产品发布同步开始量产。

通信

Epiris同意10亿英镑收购欧洲企业通信商Gamma

经过长达数月的收购拉锯,私募股权公司Epiris已同意以约10亿英镑(合14亿美元)的价格收购欧洲企业通信服务商Gamma Communications Plc。

中国科大提出Wi-Fi低时延多媒体传输新机制

近日,中国科学技术大学卢汉成教授团队郭凤谦特任副研究员在无线局域网低时延与资源调度领域取得两项研究成果:作为第一作者完成的论文“Concord: Airtime-Aware Contention Control for Taming Tail Latency from Wi-Fi Frame Bursting”,被计算机网络领域顶级学术会议ACM SIGCOMM 2026录用;提出的“无线局域网内多终端流量自适应调度技术”方案获华为“火花奖”。(校对/李梅)

责编: 李梅
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