近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否参与了采用6nm 3D晶圆级封装技术的小米玄戒O100相关项目？
华大九天(301269.SZ)9月7日在投资者互动平台表示，公司作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等，并已成功实现商业化应用。
作为国内EDA行业龙头企业，华大九天长期高比例投入研发，2025年研发费用达8.59亿元，占当期营业收入的64.84%，目前已形成覆盖模拟及数模混合、数字、平板显示、晶圆制造、先进封装等全领域的EDA工具矩阵，服务国内超过700家半导体产业客户，工具产品覆盖国内晶圆代工厂70%以上的工艺节点。在先进封装EDA赛道，公司前瞻性布局多年，不仅推出国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案，核心产品Argus 3DIC物理验证平台独创3D数据编织技术，可将高端3D堆叠芯片的全链路验证周期从传统方案的约2周压缩至1-2天，效率提升超80%；升级后的先进封装设计平台Storm已支持硅桥RDL异构整合等前沿工艺，可满足多芯片大规模互联布线等先进封装设计需求，打破了海外厂商在该领域的长期垄断，为国产AI芯片、高性能处理器、高端存储等产品采用3D堆叠、Chiplet等先进技术提供了自主可控的工具支撑。当前随着AI算力需求爆发，3DIC技术已成为突破芯片性能瓶颈的核心路径，公司相关解决方案已实现商业化落地，正持续助力国内半导体产业在先进封装赛道实现技术突破。
截至发稿，华大九天市值为511.06亿元，股价为93.28元/股，较前一日收盘价上涨3.99%。
