9月7日，上海合晶发布公告，公司投资设立河南芯晶半导体有限公司有关事项已完成工商登记。公司成立于2026年6月12日，注册资本3.6亿元，法定代表人为钟佑生，注册地址位于河南省郑州市航空港经济综合实验区。
公告显示，上海合晶以自有资金向合资公司出资1.07亿元，持股比例约为29.7222%。此外，河南港投泓晶产业投资基金、郑州航空港科创产业创业投资基金出资比例均为29.1667%，郑州晶佳企业管理咨询合伙企业出资比例为6.3889%，河南泓盛股权投资基金出资比例为5.5556%。
据此前上海合晶审议通过的《对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》，河南芯晶拟从事SOI（绝缘体上硅）硅片的研发、生产和销售。上海合晶分别于今年4月29日、6月23日召开第三届董事会第七次会议及2025年年度股东会，审议通过了相关议案。近日，合资公司已完成工商变更登记及章程备案手续，并取得郑州航空港经济综合实验区市场监督管理局换发的营业执照。
上海合晶表示，通过设立合资公司布局SOI硅片业务，有助于公司强化技术协同、丰富产品矩阵、抢占市场先机，积极应对AI算力、5G射频、汽车电子等下游市场日益增长的需求。
（校对/李正操）
