一束光能走多远？9月9日在深圳开幕的第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）给出的答案是——从芯片上纳米级的沟槽，到跨越数千公里的星际空间。本届展会汇聚来自全球30多个国家和地区的4000余家参展企业，覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、智能传感、新型显示、光电子创新等领域。
其中，陕西光子产业链企业组团集中参展，依托完整的产业配套能力，展品覆盖光芯片制造、光互连、智能感知、星间激光通信等关键环节，从“造光”到“用光”，全方位展示全省光子产业从技术研发到产业化落地的国产化最新成果。
中试平台降低光子产业“从0到1”门槛
在西安，陕西光电子先导院科技有限公司（“光电子先导院”）的车间里，6英寸和8英寸晶圆正在精密的光刻与刻蚀工艺中成型。作为全国首批国家级制造业中试平台中唯一的光子集成类平台，也是陕西首个国家级制造业中试平台，该平台已先后为150余家光子芯片及传感企业提供中试与量产服务，为光子创新者提供一条从实验室到量产的“快车道”。
“双中试平台”阵容覆盖光通信、光计算、智能传感、车载激光雷达等热门方向。核心产品包括无源SOI集成氮化硅晶圆、GePD晶圆、车规级VCSEL阵列晶圆、VCSEL一字线晶圆、球面与非球硅透镜晶圆等。
光电子先导院副总经理张晓雷表示：“作为陕西省和西安市光子产业链的‘链主’企业，我们始终致力于破解光子产业创新主体在初始阶段的痛点问题，积极打通科技成果转化的市场化断点和产业化堵点。”在他看来，光电子先导院的价值不在于生产某一款产品，而在于降低整个产业从0到1的门槛——让一家创业公司不必先投入上亿资金建厂房，就能验证自己的芯片设计是否可行。
依托先导院共享产线，半导体材料与器件厂商西安唐晶量子科技有限公司仅用5个月完成传统模式下18个月的研发周期，其激光雷达VCSEL外延片细分市场占有率已达70%，成为国内细分领域标杆企业。
VCSEL赋能AI算力与医疗新场景
今年3月，作为陕西“追光计划”的重要组成部分，西安高新区曲率引擎光子传感产业聚集区项目全面竣工。国家级专精特新“小巨人”企业瑞识智能科技有限公司（“瑞识科技”）作为首家入驻企业，完成场地接收并设立西安研发及制造中心。本届光博会，瑞识科技依托核心VCSEL技术，重点展示AI算力光互连、智能制造、消费医疗三大领域创新成果。
在AI算力光互连领域，瑞识科技推出多款高性能VCSEL芯片，适配新一代算力中心需求。其中850nm高速VCSEL芯片单通道支持100Gbps传输，调制带宽≥26GHz，可广泛应用于800G/1.6T光模块及NPO/CPO光引擎等AI算力中心核心互连场景；1060nm覆晶式VCSEL阵列芯片采用4×12阵列架构，单通道支持32Gbps传输，兼容标准MT光纤接口，适配高密度光互连应用。
瑞识科技研究院研发总监李丹勇介绍，瑞识100GVCSEL样品在功耗和速率上已具备商用条件。他认为，VCSEL在短距离（通常<100米）应用中具备显著的成本和功耗优势，在AIScale-up等对成本和功耗敏感的场景里，未来3至5年内仍是理想选择。谈及竞争格局，李丹勇表示：“成本控制及量产交付是瑞识相较于对手的核心竞争力，相比进口产品，在价格和供货周期方面至少有20%的优势。”
展会期间，瑞识科技全新发布VCSEL芯片级智能光子引擎（VIPE），整合光子芯片、光学设计、传感检测与智能控制算法，可广泛应用于面部护理、头皮养护、医美脱毛等健康医疗场景，为终端厂商提供一体化解决方案，持续拓宽国产光子技术应用边界。
截至目前，瑞识科技已累计出货VCSEL芯片超2亿颗，并在行业率先实现100%全国产量产；其6英寸VCSEL晶圆量产突破1万片，位居行业首位。李丹勇表示，陕西光子产业集群的战略价值在于补齐上游外延材料短板、缩短研发周期、对冲海外断供风险，为下游场景提供稳定供给保障。瑞识科技自2018年成立后连续参展，见证了产业热点从早期光传感、激光雷达到光互连的更替，本次参展重点关注光模块与光引擎产品。
光博会期间，陕西光子产业链企业身影频现。镭神技术股份有限公司携高速光模块智慧工厂、全自动耦合机等升级解决方案参展；西安中科原子精密制造科技有限公司呈现低照度光电探测产品；中智科仪科技有限公司带来“洞悉”与“逐光”双产品矩阵；卓劼激光科技有限公司呈现先进激光制造技术，共同拓展了光的感知与作用边界。
光与光交换技术迭代 提速AI算力
随着AI算力集群快速升级，GPU算力持续迭代提升，传统铜缆互联的带宽瓶颈日益凸显，高速光互连技术逐步下沉至机柜、板卡及芯片封装层级，成为算力网络升级的核心支撑。
英伟芯（西安）科技有限公司于2024年12月正式运营，专注光互连（OIO）产品研发，核心技术为晶圆级异质集成光电融合技术，曾参与中国移动DORA可重构光互连开放标准编制。创始人聂辉博士拥有美国得克萨斯大学奥斯汀分校电子工程博士学位，曾任职朗讯贝尔实验室与英特尔，主导过全球首款可量产低成本硅光项目，累计出货超800万颗全集成硅光芯片。
聂辉表示，2026年是硅光量产落地、CPO批量商用的关键窗口期，到明年国产硅光厂商将在性能和良率上取得较大突破。英伟芯的技术路线分为近期NPO（近封装光学）、中期CPO（共封装光学）、远期OIO（光输入输出）。本届光博会“首秀”，英伟芯推出五款面向下一代高速光互连的创新产品，包括1.6TDR8硅光芯片、3.2TNPO硅光芯片、6.4TCPO光引擎、WDM光源芯片和OIO光引擎，构建起从芯片、光引擎到整体方案的完整产品矩阵。
据了解，去年5月，英伟芯完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资，截至2026年，英伟芯累计完成数亿元融资。聂辉表示，企业将依托西安、上海、苏州及全国各地的产业与人才优势，打造下一代国产硅光平台。
AI数据中心高速互连赛道同样成果亮眼。徐州光引科技发展有限公司在本届光博会发布面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品（OCS），CTO严亭表示，纳秒级光交换的意义在于推动OCS从相对低频的网络资源配置进一步走向近计算侧，让GPU之间的物理连接和带宽随任务及流量变化快速调整。展会期间，公司还同步展示了光传感与光计算方向的最新进展。
同场亮相的上海曦智科技股份有限公司带来业界领先的硅光方案并设置“光计算展示区”；上海橙科微电子科技有限公司展出多颗DSP芯片；武汉中科锐择光电科技有限公司展示特种光器件与模块；希烽光电科技（南京）有限公司携全系列硅光产品和光互连解决方案参展；宁波元芯光电子科技有限公司以薄膜铌酸锂调制器、可调谐激光器和DFB激光器等核心产品亮相；西安奇芯光电科技有限公司作为全球大规模光子集成行业中稀缺的IDM产业生态企业，展出自主可控的全系列光子集成解决方案。
星载激光通信迈向批量化交付新阶段
作为中国科学院西安光机所商业航天领域产业化平台，西安中科天塔科技股份有限公司（“中科天塔”）今年首次亮相光博会，带来航天大模型、新一代激光通信终端等成果，集中展示软硬一体的星载激光通信与航天智能管控最新工程化进展。
软件层面，“华山”航天大模型健康管理模块于7月24日搭载“辰光一号”技术试验卫星发射升空，8月12日完成首次在轨测试数据回传，标志“太空智驾”技术路线正式从地面仿真迈入太空实战应用。该系统可实现卫星故障自主预警、状态评估，大幅降低地面运维压力，适配大规模低轨星座管控需求。中科天塔副总经理景振龙介绍，截至目前，“华山”累计完成300余次模型训练任务，全程自主校验海量遥测数据，无缺失值引发训练中断。硬件领域，中科天塔激光通信团队参与研制的北部湾2号-14星、15星已于8月25日成功发射，两颗卫星依靠星间激光链路完成在轨组网，推动我国天基遥感由“数据采集”向“数据即服务”开展在轨工程验证。
产业落地层面，陕西首条专业化星载激光通信智能产线已于今年7月正式投产，一期年产能达600套，彻底打破星载激光通信设备定制化研制模式，行业正式迈入批量化交付阶段。景振龙表示，目前中科天塔在手订单充足，已交付18台套设备，预计10月再交付18台套，产线将进入产能爬坡期。
中科天塔规划的演进路径，是从地基管控到自动化半智能，再到完全自主运行，本质上把卫星从“地面遥控的机器”升级为“太空自主的智能体”，而激光通信终端就是这些智能体之间最核心的“通信工具”。技术快速验证的同时，资本层面也在同步推进，今年中科天塔完成近亿元“A+”轮股权融资，新一轮融资正同步推进中。景振龙表示，未来将持续迭代升级星载激光通信硬件与“华山”航天大模型，完善天地一体化卫星自主管控国产化方案，助力我国商业航天产业自主可控、规模化高质量发展。
全链条生态协同成型 陕西光子产业能级持续跃升
从晶圆制造的纳米级精密工艺，到算力中心的高速硅光传输，从地面智能感知应用，到太空星间激光组网，陕西已构建起覆盖“中试研发、芯片制造、算力互连、智能感知、空天通信”的全链条光子产业生态，各环节深度协同、闭环赋能。
本届光博会上，陕西光子产业链已呈现生态协同之势。制造端有光电子先导院这样的中试平台，降低产业初创门槛、完善工艺配套；算力端有英伟芯、光引科技等企业，为AI铺就光互连通道；感知端有瑞识科技，以VCSEL拓展应用场景；星际端有中科天塔，把激光通信推向太空。各环节之间并非孤立，光电子先导院中试线上跑通的VCSEL工艺，成为瑞识科技量产芯片的起点；瑞识的VCSEL芯片，可能装入英伟芯的光引擎；中科天塔的星间激光链路，与地面数据中心的光互连技术共享底层技术逻辑，产业协同效应持续放大。
伴随“追光计划”正式升级为“跃迁行动”，陕西光子产业持续壮大。数据显示，2021年至今，陕西光子产业企业数量从191家增至409家，增幅114%；产业总产值从150亿元提升至410亿元，增幅173%；上市企业实现从零到三的突破，现有高新技术企业超170家、规上企业97家、国家级专精特新“小巨人”企业31家，产业集群竞争力、国产化自主可控能力持续增强。
