日本电子元件制造商TDK计划扩大面向人工智能服务器的相关产品产能，以抓住AI行业快速增长带来的需求。
TDK 高管表示，公司计划未来 3 年在日本两家工厂投资约 400 亿日元（约合2.6亿美元），提升薄膜电感器的生产能力。电感器是用于调节和稳定处理器电流
的微型电子元件，能够抑制电流的突然变化——在电源电路中，这一特性有助于稳定处理器所需的电压。
随着新型供电系统被用于更高效地向半导体供电，TDK预计薄膜电感器的应用将进一步扩大。当前，人工智能服务器搭载的图形处理器（GPU）性能不断提升，耗电量也随之增加，如何高效供电、减少能源损耗正成为行业面临的重要课题。
在此次投资中，TDK将向山梨县工厂投入350亿日元，向山形县工厂投入50亿日元。山梨县工厂将生产面向AI芯片的薄膜电感器，山形县工厂则负责生产用于光收发器的产品。光收发器可在电信号与光信号之间进行转换，用于服务器及其他设备之间的大容量数据传输。
TDK计划在截至2027年3月的财年内，开始量产适配新型服务器供电架构的高性能薄膜电感器，并从下一财年起向主要芯片制造商供货。
AI服务器的核心挑战之一，是作为计算引擎的GPU性能持续增强，导致功耗快速攀升。芯片制造商和电子元件供应商因此展开竞争，寻求更高效的GPU供电方案，薄膜电感器预计将在这些新设计中得到更广泛的采用。
其中，垂直供电技术备受关注。与传统的平面布局不同，该方案将电源元件放置在GPU下方，从而缩短GPU与供电组件之间的电气路径，降低电阻及其他能量损耗。据估计，这种布局可将功率损耗削减30%~50%。
TDK预计，嵌入GPU下方封装基板中的薄膜电感器，其市场需求将不断增加。这种配置尤其适合垂直供电架构。
嵌入式电感器的厚度仅约为传统产品的十分之一，同时还具备达到微米级的尺寸精度。目前，全球只有少数企业具备大规模生产这类嵌入式电感器的能力。TDK则利用其在硬盘驱动器（HDD）组件生产中积累的薄膜制造技术，开发出了相关产品。
TDK包括电感器在内的被动元件业务今年4月至6月表现强劲，营收同比增长28%，达到1768亿日元。该业务约占公司总销售额的24%，贡献公司总营业利润的约 20%，是TDK的核心业务之一。（校对/赵月）
