近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的led封装技术能否用于芯片封装？
福日电子(600203.SH)9月15日在投资者互动平台表示，子公司福日源磊主要从事LED封装业务，其主要产品涵盖可见光系列、消费电子、传感器、汽车照明等领域。
福日电子当前已构建“智能终端+LED光电”双轮驱动的业务格局，LED光电板块2026年上半年实现收入4.12亿元，占总营收比重5.20%，整体保持稳定增长态势，旗下LED封装、背光、显示等细分板块协同发展，其中车载显示产品已实现对主流品牌客户的批量交付。其LED封装业务已建成数字化、智能化生产体系，具备扎实的技术积累与规模化智能制造能力，产品覆盖常规LED光源、通用封装器件及高端新型显示器件，在稳固通用照明封装业务的同时，重点布局Mini LED精密封装，目前已具备高亮度、高对比度、低功耗Mini LED器件的批量生产能力，产品广泛应用于显示屏、商用大屏等领域。此外，公司通过控股普瑞光电向上游延伸，已形成“LED芯片—封装—照明终端应用”的完整产业链布局，双方在专利技术与生产资源方面实现共享，共同推进上游芯片技术研发，有效提升了LED业务的技术壁垒与产品附加值。
截至发稿，福日电子市值为58.71亿元，股价为9.90元/股，较前一日收盘价下降1.39%。
