2026年9月25日，广东天域半导体股份有限公司发布2026年中期报告。
报告显示，截至2026年6月30日止六个月，公司实现营业收入34788.8万元，同比增长4.3%；实现归属于公司权益股东的净亏损11980.7万元，基本每股亏损0.30元。董事会不建议派付报告期内的中期股息。
业务层面，公司专注碳化硅外延片研产销，已形成4至8英寸规格完整产品矩阵，2026年上半年8英寸碳化硅外延片收入占比提升至42.3%，6英寸产品收入占比42.2%，4英寸产品收入占比0.3%；其他销售及服务收入占比15.2%。报告期内公司与青禾晶元订立战略合作协议共同开发下一代键合材料，与韩国EYEQ Lab Inc.订立碳化硅外延片供应战略合作协议拓展国际客户。
收入结构方面，中国内地收入28536.0万元，占比82.0%，同比下降14.1%；海外收入6252.8万元，占比18.0%，同比增长4906.2%，主要系产品进入AI数据中心核心供应链并实现海外客户批量交付。
财务层面，报告期内公司销售成本34910.4万元，同比增长49.1%，主要系单位成本较高的8英寸外延片产销量增长及存货撇减拨备增加，综合毛损121.6万元，去年同期为毛利9933.7万元。研发投入2987.4万元，同比增长10.7%，主要用于8英寸产品稳定性、良率提升及规模化生产技术研发。截至报告期末，公司现金及现金等价物57037.8万元，已承诺未动用银行融资482430万元，资本开支36030万元主要用于生态园生产基地建设及产能扩产设备采购。
企业管治方面，2026年5月19日公司股东大会审议通过取消监事会、修订组织章程细则的决议，由董事会审计委员会行使原监事会职权，相关修订后的章程文件已刊载于联交所及公司网站。公司审计委员会已审阅本次中期财务报表，认为相关报表符合适用会计准则、上市规则及法律规定。毕马威会计师事务所对本次中期财务报告进行审阅后，未发现重大编制问题。
