近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否加强与上游粉体厂联合定制粉体以提高陶瓷管壳/基板的性能技术指标？
中瓷电子(003031.SZ)9月26日在投资者互动平台表示，公司在电子陶瓷领域的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面，掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷、系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。目前公司上游原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，陶瓷粉体为外购的国产粉体，公司始终重视上游原材料供应的稳定性与质量可控性，以保障产品性能的稳定性与一致性。
中瓷电子作为国内高端电子陶瓷外壳及基板领域的龙头企业，目前已掌握系列化氧化铝、氮化铝陶瓷及匹配金属化体系的自主知识产权，相关产品广泛应用于光通信、半导体设备等领域，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至3.2Tbps全系列，1.6Tbps产品已实现批量供货。2025年上半年，公司电子陶瓷材料及元件板块实现营收9.70亿元，占总营收比重60.37%，同比增长18.60%，毛利率达28.57%，同比提升5.17个百分点，是核心盈利支柱。受益于AI算力与高端光通信行业高景气，2026年一季度公司光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，其中氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装的关键材料已呈现供不应求局面，当期电子陶瓷板块营收和利润实现同比大幅增长。当前公司正加快推进总投资3.32亿元的高精密电子陶瓷生产线扩建项目，布局氮化铝薄厚膜基板等产品，项目达产后将新增年产2亿只高精密电子陶瓷产品产能，进一步满足下游市场需求，同时公司也通过工艺创新、深化供应链战略合作等方式对冲成本波动，保障供应链稳定与产品市场竞争力。
截至发稿，中瓷电子市值为583.44亿元，股价为129.35元/股，较前一日收盘价下降3.90%。
