2026年10月11日，普达特科技有限公司发布《半导体设备业务发展的进展》自愿性公告，向股东及有意投资者披露公司最新业务发展情况。
公告提及，普达特科技各类半导体设备平台持续交付客户并通过验证，积累了大量量产经验并获得行业认可。自2026年3月24日相关公告发布以来，公司共取得29台新设备订单，其中14台为半导体设备新订单，包含单片清洗设备与炉管LPCVD设备，主要应用于客户的高端特色工艺半导体与第三代半导体产线。按机台数从多到少，覆盖的晶圓前后段工艺应用依次为：OCTOPUS与OCTOPUS-SP单片清洗设备，用于12寸晶圆背面清洗、Solvent清洗、RCA清洗等工艺，其中含四台硫酸清洗设备；CUBE单片清洗设备，用于背面清洗与刻蚀工艺；炉管LPCVD设备，用于12寸SiN薄膜沉積工艺。
公告明确，该等设备订单均为正式订单，暂未确认收入，将在客户通过验证后确认收入。经董事会合理查询确认，该等客户及其最终实益拥有人均为独立于公司及其关连人士的第三方。
公告同时披露，普达特科技自主研发的半导体清洗与炉管LPCVD/ALD设备平台，均可覆盖成熟制程与先进逻辑、存储制程，拥有对标国际领先设备厂商的技术性能与行业领先的设备生产力。其中半导体清洗设备系列平台以单片清洗设备为核心，覆盖Solvent清洗、晶圆背面清洗、RCA清洗等主流湿法清洗应用，已突破技术壁垒开发190℃先进高温硫酸清洗设备并成功出货；半导体炉管设备平台拥有LPCVD与ALD两大产品线，针对12英寸晶圆SiN、Poly、TEOS等关键薄膜沉积工艺，且已完成开发应用于14/7nm节点高性能介质层薄膜沉积的Low-K ALD SiOCN炉管设备，该细分领域目前仍由海外设备商垄断。
普达特科技表示，未来将继续发挥技术优势，积极拓展市场，以期获取更多批量化正式订单并导入更多行业头部客户，推动半导体设备业务快速增长，提升业务毛利率，促进公司持续有机发展。
公告同时提示，上述新订单项下的交易不构成香港联交所上市规则第14章项下的须予公布交易，公司将适时另行刊发公告（如需），股东及有意投资者买卖公司证券时请审慎行事。
