10月11日，港交所披露，苏州东山精密制造股份有限公司已通过聆讯。根据计划，本次IPO募集资金净额预期将用于建设新设施及升级现有生产设施及产线；预期将用于潜在战略投资或收购，以巩固核心业务的技术领先地位及市场领先地位；预期将用于偿还部分现有债务；预期将用作营运资金及一般企业用途。
据披露，该公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的公司，致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司以强大的技术能力为基础，从事PCB、光模块、精密组件及触控面板及液晶显示模组产品的全球设计、生产和销售。全球PCB市场竞争激烈且分散，前十大厂商仅占总市场份额的37.4%。根据灼识咨询的资料，该公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品主要应用于智能手机、个人电脑、汽车、工业与物联网设备，而AI模型在数据生成点或其附近本地化运行，而非主要依赖基于云的处理。于2025年，该公司在边缘AI PCB市场份额达26.9%。目前正迅速将能力扩展至数据中心终端市场，增强支持AI在数据中心与边缘侧的部署能力，从而推动智能互联时代的产业升级。
自成立以来，该公司坚持对创新突破、持续精进和卓越运营的不懈追求，在核心产品领域建立了领先的市场地位。根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，该公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市场份额达26.9%）、全球第二大软板供应商（市场份额达24.5%）和全球前三大PCB供应商（市场份额达4.2%）。
该公司围绕核心价值客户打造了多元化的产品组合，其PCB、光模块、精密组件及触控面板及液晶显示模组产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备。公司积极发挥研发、工程、供应链及营运方面的协同效应，为客户提供全方位解决方案，为全球顶尖科技公司提供丰富多元产品组合。此外，根据灼识咨询的资料，该公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中其成本占比仅次于GPU，增强了进入高增长数据中心终端市场的竞争地位。
在多元化产品组合中，该公司拥有长期业绩记录的产品（包括PCB、精密组件、触控模板及液晶显示模组）服务于消费电子、汽车及通信终端市场，并提供稳定及具韧性的收入及现金流。该等业务构成了运营的基础，并支撑业绩的可持续性。同时，面向AI及数据中心终端市场的光模块及AI PCB是核心增长引擎，其需求受全球AI相关基础设施建设加速所驱动。
边缘AI赋能设备的渗透率持续提升，叠加汽车的持续电气化及车载信息娱乐系统的持续升级，预计将带动该公司具备长期业绩记录的产品的内容价值及需求持续增长。同时，根据灼识咨询的资料，美国及中国的主要超大规模企业预计将于2026年大幅增加资本支出约60%至70%，从而推动对该公司光模块及AI PCB产品的需求。
该公司的战略已在与全球顶尖客户的深度长期合作关系中得以体现。其长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务厂商中的四个。公司在客户产品设计早期阶段便深度参与，从而与客户建立长期互信的合作关系，并把握最新行业发展与技术趋势。结合智能制造能力及全球布局，这一方式对满足客户对产品质量、交付效率以及供应链稳定性的高标准要求至关重要。
该公司致力于扩张全球制造布局，同时提升本地区域化运营和服务能力，以满足客户不断发展的需求。近期对欧洲汽车零部件供应商GMD的收购正是这一战略的进一步体现，藉此将制造专长融入本地化运营实践，为更广泛的客户群体提供一流的服务。于2025年，该公司在北美、欧洲及非洲的14个国家和地区拥有生产设施，境外员工占员工总数的比例近20%。
同时，通过研发投入和战略并购，该公司在软板高纵深微孔加工及超精细线加工、GPU及AI加速卡及数据中心交换机用高多层PCB及高阶HDI、金属网格触控、车载液晶显示模组、压铸件钎焊、光芯片及光模块设计和制造等关键技术领域积累了深厚的技术专长及能力。截至2025年12月31日，该公司研发人员约占员工总数的12.9%，使其在全球PCB行业中具有竞争地位，并反映出对创新的高度重视。公司持续推动生产设施的数字化与自动化升级，以突破智能制造先进工艺的极限。
该公司的客户主要是消费电子、通信设备、汽车行业的全球品牌。于2023年、2024年及2025年，该公司对五大客户的销售额分别为人民币24,734.5百万元、人民币26,122.3百万元及人民币25,814.1百万元，分别占各年度总收入的73.5%、71.0%及64.4%。客户A乃该公司于往绩记录期间各年度的重要客户，于2023年、2024年及2025年分别贡献收入的55.8%、51.3%及46.5%。
于往绩记录期间，该公司产品的平均售价出现波动，主要系因应产品组合调整、市场需求动态及客户规格要求所致。于2023年、2024年及2025年，电子电路(PCB)的平均售价分别为每平方米人民币5,846.1元、人民币4,473.2元及人民币3,827.6元。精密组件于相应年度的平均售价为每件人民币39.1元、人民币31.8元及人民币32.3元。光电显示于相应年度的平均售价为每件人民币182.3元、人民币200.4元及人民币218.1元。平均售价的变动乃主要归因于市场需求转变及产品组合变动。
