人工智能（AI）基础设施建设热潮持续，但英特尔与博通两家半导体巨头的高管近日发出警告：随着行业加速建设算力基础设施，融资能力和资金成本可能成为制约AI扩张的重要因素，其影响甚至可能超过芯片、存储器或电力短缺。
博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）10月12日在新加坡举行的星展亚洲未来前瞻会议上表示，随着业界竞相建设支持复杂AI模型运行的基础设施，资本可能成为行业扩张面临的最大约束。“我认为最大的约束可能是资本。”他指出，AI算力基础设施需求仍持续超过供应，但资金获取能力可能影响后续建设速度。
英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了类似担忧。他指出，当前挑战之一是资本及其成本不断上升；从长远来看，市场还将关注大规模投资AI的企业能否获得足够的投资回报。
两位高管的表态显示，AI基础设施建设面临的挑战正从芯片、存储器和电力等供应问题，进一步延伸至融资能力与投资回报。随着相关投资规模不断扩大，资金成本和回报预期可能成为影响行业持续扩张的重要因素。
