丹桂飘香结硕果，金陵秋日共芯声。10月12日至13日，芯爱科技五年励行暨战略发布会在南京圆满举办。大会围绕“筑芯之基，启无限AI”主题，来自全球产业链上下游近500位嘉宾与会，共议AI算力产业浪潮下高端IC基板的协同发展战略，为构建自主可控、开放共赢的产业生态凝聚广泛共识。
南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏；江北新区党工委委员，浦口区委常委，区政府常务副区长，浦口经济开发区党工委书记刘小平；江苏高科技投资集团副总经理朱爱民；南京市创投集团集成电路部总经理胡勇；江苏省集成电路学会理事长、东南大学教授时龙兴；半导体投资联盟秘书长、爱集微董事长老杳等嘉宾出席大会。
产业链伙伴联袂致贺，芯爱科技五年砺行
图/芯爱科技董事长张垂弘
13日上午，芯爱科技董事长张垂弘对莅临大会的嘉宾的到来表示热烈欢迎和由衷感谢。他在致辞中表示，过去五年是芯爱科技“从0到1”的初创奠基阶段，也可以视作企业发展的“序曲”。接下来的第二个五年，将是芯爱科技“从1到10”的规模化成长关键期，也是企业发展的“第一乐章”，这一阶段的挑战将远大于初创期，是真正考验企业技术沉淀与落地执行力的关键周期。芯爱科技将全力推进各项目标落地，与产业链伙伴共同构建AI高端封装基板的自主协同生态。
图/南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏
南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏发表致辞。她表示，五年来，芯爱科技坚持扎根新区、聚链发展，联动区内封测企业，搭建就近配套供应链，持续为新区集成电路产业强链、补链、延链赋能，已经成为新区IC配套领域的链主企业。以此次活动为契机，新区愿与芯爱科技继续并肩前行、同向发力，加快突破更精密的工艺节点，稳步提升产品良率与核心竞争力，吸引更多配套企业持续加码新区、深耕新区，在AI算力等前沿赛道上步步进阶、争先领跑，共同谱写友好合作、互惠共赢的崭新篇章。
大会期间，联发科技董事长蔡明介、中芯国际创始人张汝京，以及比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔共同发来祝贺视频。
图/联发科技董事长蔡明介致贺
蔡明介说道：“芯爱科技的各位同仁，五年奋斗殊为不易，你们协同共进的精神令人感佩。我始终相信，深耕实业一定能收获成功，衷心地祝贺芯爱科技在高端载板领域持续突破！”
图/中芯国际创始人张汝京致贺
张汝京在贺词中表示：“芯爱科技所涉足的集成电路战略性封装材料具有重要产业价值，祝愿芯爱科技为我国集成电路发展带来实质性推动，越做越好！”
图/比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔致贺
李黔表示：“三年前，我们决定投资芯爱科技的逻辑很简单，高端封装基板是产业中绕不开的重要环节。从今天来看，芯爱科技发展的每一步都踩中了行业需求，比亚迪将继续与芯爱科技站在一起，携手共进。”
图/江苏省集成电路学会理事长、东南大学教授时龙兴
江苏省集成电路学会理事长、东南大学教授时龙兴围绕行业发展趋势发表深刻见解。他表示，先进封装基板在AI时代的重要性不断提高，对先进封装、EDA等产业发展起到了关键作用；像芯爱科技这样的链主企业，对提升地方产业生态发挥着重要作用。他向芯爱科技五年来的砥砺前行致以崇高敬意，并预祝企业在技术与产能上实现新突破。
南京P2厂正式开工，“一年一座新工厂”
大会期间，金陵饭店主会场与芯爱科技P2厂现场双会场实时联动，正式举行P2厂开工仪式。据悉，P2厂项目总投资10亿元，拟建造高等级洁净室，购置激光钻孔、真空压膜、线路及防焊曝光、垂直化铜等专用生产及研发设备约200台套，建成以半加成（SAP）工艺及先进内埋元件工艺为主，产品面向大尺寸、多层、细线路、微孔化的全自动先进封装基板生产线。项目建成后可实现900万颗/年的高端FCBGA基板制造能力，产品主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI高速芯片，以及高端网络通信芯片等核心领域。
“一会两地，同心启新！”此次P2厂开工，标志着芯爱科技在产能扩充与先进制造基地建设上迈出关键一步，将有效补强国内高端IC基板供给能力，推动产能加速落地，为AI算力产业链上游提供坚实支撑；同时，芯爱科技正稳步迈向多厂量产蓝图，以更强的制造能力和更充足的产能底座，奔赴AI算力时代。
图/南京P2厂开工仪式
图/南京P2厂开工仪式
“每座工厂的定位都有所不同，我们在不断地对良率、尺寸等进行升级，P2厂是企业‘从0到1’完成验证之后，迈向规模化量产的核心载体。”张垂弘向集微网介绍，目前，P2厂洁净室设备安装工作正在有序推进，预计于2027年5月通线投产。此外，P3厂项目用地签约已全部完成，将于2027年启动建设，2028年实现量产，保持着“一年一座新工厂落地量产”的扩产节奏。
图/味之素中国区总经理冨岡亮太
随后，芯爱科技厂务工程处处长李得雄、味之素中国区总经理冨岡亮太、国泰海通证券硬件首席分析师张晓飞一一登台作精彩分享：李得雄围绕工厂设计理念、建设路径与未来规划展开系统阐述，勾勒出芯爱科技先进制造基地的工程化蓝图；冨岡亮太从上游关键材料与全球供应链协同出发，分享高端封装基板材料创新的趋势与合作期待；张晓飞则立足资本市场与产业研究，剖析AI算力时代先进封装基板的市场空间与投资价值。三位嘉宾为与会者带来一场跨越产业链的深度对话，进一步凝聚了携手共建自主协同生态的共识。
图/芯爱科技董事长张垂弘
芯爱科技董事长张垂弘在《价值创芯，链接未来》主旨演讲中详细阐述战略布局。他强调：“今天，芯爱承载的是AI发展的关键技术和重要使命，我们责无旁贷，全力以赴！”面向未来，芯爱科技向产业伙伴发出邀约：共同开启AI新纪元，携手定义下一代高性能芯片封装基板标准。
图/芯爱科技业务暨工程中心副总经理周鄂东
芯爱科技业务暨工程中心副总经理周鄂东则带来《走进AI基板的新纪元——芯爱科技六大创新》主题报告，向业界展示企业在技术研发与产品迭代上的最新突破，创新成果覆盖应力释放、刚性增强、高速材料、厚铜、植球可靠性和裸片并排封装等关键方向，一套面向下一代先进封装的技术路线图逐渐清晰。
图/与会嘉宾集体观摩芯爱科技园区
作为大会的重要延续，与会嘉宾当天下午集体前往芯爱科技园区进行实地观摩，详细了解工厂规划布局与生产制造流程，并与现场技术专家展开研讨。现场交流气氛热烈，产业链上下游伙伴在实地探访中进一步凝聚了“共建自主协同生态”的共识。
超10亿元融资落地，加码先进封装基板版图
大会还传来一个振奋人心的好消息：芯爱科技宣布完成超十亿元战略融资，这是其自成立以来第三次大额股权融资，资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障。
2021年5月，芯爱科技在南京江北新区注册成立，落地后快速推进项目建设，成立首年即完成环评审批与项目用地获取，随后仅用59天实现主厂房封顶，项目动工六个月后启动核心生产设备进场，建设节奏远超行业平均水平。2023年5月产线正式通线投产，迄今仅3年时间，已实现从研发打样到规模化量产的全流程跨越，目前客户已覆盖海内外AI算力、智能手机、光通信、高阶存储、汽车、高性能计算等领域头部厂商。截至当前，企业累计获得授权专利超160件，其中90%为发明专利，近三年营收复合增长率突破300%，在高端IC基板赛道跑出了行业罕见的成长速度。
图/芯爱科技园区
在核心技术与产品布局上，芯爱科技当前产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。制程能力方面，企业已完成5微米、6微米线宽技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队。
本轮融资完成后，芯爱科技成立以来累计股权融资金额已超30亿元人民币，叠加银行项目贷款、流动资金贷款等配套金融支持，企业可动用产业资金规模已超过50亿元人民币。目前企业P2厂洁净室设备安装工作正在有序推进，P3厂项目用地签约已全部完成，预计2027年正式启动建设。
图/芯爱科技园区
写在最后
南京作为全球半导体产业的重要创新集聚地，本次活动邀请到近百位全球半导体产业链上市公司董事长、总经理或高管；同时，味之素、力森诺科、斗山、三菱瓦斯化学、太阳油墨、三井铜箔等日韩头部材料厂商的社长、中国区总经理或核心业务负责人也悉数到场，成为近年来国内高端IC基板领域少有的、覆盖全球核心产业链伙伴的高规格线下行业盛会。
为期两天的议程，更是芯爱科技以“筑芯之基，启无限AI”的一次承前启后的战略宣言。回望五年，是从“0到1”的序曲；展望新五年，是“从1到10”的规模化乐章。P2厂开工、P3厂落定，超10亿元融资完成，六大创新成果发布，“一年一座新工厂”的扩产节奏与下一代先进封装基板路线图愈发清晰，更传递出鲜明信号：AI算力时代，芯爱科技正以技术为基、产能为翼，携手伙伴开启AI基板新纪元，共筑自主协同生态。
