2026年10月11日至15日，第二十八届密码硬件与嵌入式系统国际会议（CHES 2026）在土耳其安塔利亚举行。无锡沐创集成电路设计有限公司（以下简称“沐创”）作为本届大会银牌赞助商参会，向参会者充分展示了沐创在网络安全、抗量子密码与真随机数等方向的深厚积淀，并与参会者在大会现场进行了深入沟通交流。
CHES 2026大会会场
银牌赞助支持国际学术交流
CHES是由国际密码学会（IACR）主办的学术盛会，大会聚焦密码硬件、嵌入式系统安全及密码算法的实现。随着抗量子密码逐步进入系统集成与迁移阶段，如何兼顾算法适应性、计算效率和实现安全，成为芯片设计与应用落地共同面对的问题。作为本届大会银牌赞助商，沐创在展区设置了交流展位，并围绕上述需求，向参会者呈现了从研究探索到安全芯片产品的技术布局。
CHES 2026大会赞助背景板前合影
联合研究推进抗量子签名硬件实现
本届大会收录了沐创与清华大学的联合研究成果《HawkPU: An Efficient and Low-Latency Hardware Architecture for HAWK Signature Generation and Verification》。论文已发表于《IACR Transactions on Cryptographic Hardware and Embedded Systems》（TCHES）2026年第3期。
该研究面向HAWK抗量子数字签名的硬件实现，提出低时延签名与验签处理架构。针对不同算术运算难以复用、计算流程复杂等问题，研究采用向量化NTT/FFT策略和支持多类整数运算的可重构算术模块，并对数据生成、多项式乘法及编解码等环节进行优化。
论文指出，在安全等级Ⅰ、Zynq-UltraScale+ FPGA平台条件下，签名生成与验签时延分别为22.2微秒和45.2微秒。这一成果为抗量子签名的硬件加速与工程实现提供了研究参考，也充分体现了沐创在密码芯片关键技术领域研究的持续投入。
安全全线产品覆盖网络到终端
面向网络、云端和终端的安全需求，本届大会沐创携全系列密码安全产品参展，重点展示了S30密码安全芯片和Q300可迁移抗量子密码芯片，并根据不同应用场景，介绍了密码加速、接口安全、物联网认证及真随机数产品。
S30 密码安全芯片：面向高速网络安全，集成双100G网络端口，支持硬件协议卸载、内联IPsec加速、RDMA与网络可编程，兼顾国密及国际密码算法。
Q300可迁移抗量子密码芯片：面向终端安全，支持FIPS 203/204所定义的抗量子密码算法及LAC、Aigis，兼容SM2/SM3/SM4和AES等传统密码能力，支撑抗量子与传统密码协同使用。
S20 / S10 密码安全芯片：面向TLS/SSL卸载、密码加速卡与云HSM，支持算法重构和SR-IOV。
S580 密码安全芯片：支持PCIe、USB及RGMII接口，面向安全存储、链路加密和安全网关。
S100物联网芯片：以低功耗安全能力支持设备认证、加密通信及安全存储，服务于防伪溯源和耗材管理。
S200 终端安全芯片：支持国密及国际密码算法硬件运算和真随机数生成，面向支付、交通、智能电表与数字车钥匙。
T10 真随机数芯片：提供最高100Mbps的物理真随机数，采用SOP8封装，支撑密钥生成和安全协议。
从高速网络的加密处理，到终端设备的身份认证和抗量子迁移，沐创以不同定位的安全芯片响应系统需求，帮助客户结合性能、功耗、接口及安全目标选择产品与集成路径。
现场交流连接研究与应用
在展位现场，参会者驻足展台、翻阅产品资料，与沐创团队面对面交流。团队借助英文画册与电子资料介绍公司技术和产品，围绕研究与应用开展沟通。对于密码芯片而言，清晰的产品定位与集成路径，是将研究成果带入实际系统的重要环节。
沐创团队与参会者面对面交流
参会者在沐创展位了解产品资料
参会人员在沐创展位合影
未来，沐创将继续关注国际密码硬件与嵌入式安全研究进展，深化与高校及产业伙伴的技术交流，持续推进抗量子密码、实现安全和随机数等方向的研究与产品迭代，面向更多应用场景提供安全芯片支持。
