润鹏半导体高密度等离子体介质沉积设备HDP采购项目成交结果公告

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2026年10月23日,润鹏半导体(深圳)有限公司发布编号为DZCJGG202610230009的采购结果公告,润鹏关键设备-高密度等离子体介质沉积设备HDP(THDS)项目已完成评审工作,正式公示成交结果。

本项目寻源单编号为DZCGXY202609280004,经评审确定,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司为该项目的成交供应商。

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