据报道，随着惠普和戴尔等个人电脑（PC）制造商的高管们着手规划2027年的供应需求，印刷电路板（PCB）却意外成为了他们担忧的焦点。
据某美国PC制造商的一位管理人员透露：“各类PCB已成为我们明年产品规划中的一个关键瓶颈，尽管明年PC出货量可能再次下滑，但我们仍难以获得足够的PCB供应来满足需求。”
报道指出，人工智能计算需求不断挤占现有产能，PCB和芯片基板已成为智能手机和电脑厂商等消费电子制造商面临的主要供应瓶颈。
长期以来，PCB受到的关注相对较少，因为在设备的物料清单（BOM）中，它们的成本占比相对较小，且与芯片制造和封装工艺相比，往往被认为“技术含量”较低。但如今，它们的重要性已显著提升，因为它们在决定芯片互连效率、芯片间通信速度以及提升计算系统整体性能方面，正发挥着至关重要的作用。
一位为英伟达、英特尔、谷歌等公司供货的PCB行业高管表示：“各厂商正纷纷将产能转向与人工智能（AI）相关的产品，导致消费电子和笔记本电脑等传统领域的PCB需求日益难以得到满足。与此同时，这种短缺不仅限于PCB成品，还波及到了制造PCB所需的原材料。”
作为英伟达、谷歌和博通的重要供应商，欣兴电子董事长简山杰指出，AI浪潮不仅增加了对PCB和芯片基板的需求，还要求这些电路板具备更多的层数、更高的互连密度，以及更高的可靠性和更优质的材料，从而满足AI芯片和网络芯片日益严苛的性能要求。
曾子章表示：“整个PCB和芯片基板供应链都需要在质量和技术层面进行升级，以应对不断提高的要求。试想一下，要制造出层数更多、尺寸更大、既能支持更高计算速度又能改善散热性能的基板，这其中面临着多么巨大的挑战。要实现这一目标，不仅需要PCB制造商自身的努力，还需要整个供应链各环节之间进行更紧密的协作与整合。”
作为苹果和微软的关键PCB供应商，臻鼎科技董事长沈庆芳表示，“公司正在大规模扩张以满足激增的需求，但多种上游材料的供应仍面临严重制约。一些业内高管认为，材料供应瓶颈可能会在2027年至2028年左右有所缓解。然而，就PCB制造所需的材料而言，我们短期内恐怕还看不到供应紧张局面会有所好转。”
