受人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、通信及汽车芯片需求持续增长推动，联华电子（UMC）2026年第三季度运营表现进一步改善，成熟制程和特色工艺市场保持较强动能。
联电第三季度晶圆出货量创历史新高，产能利用率由第二季度的85%升至92%，毛利率也从32.5%提高至34%。其中，22纳米产品营收继续增长，占晶圆销售总额的18.3%，创单季新高。
展望第四季度，联电（2303.TW）预计市场需求动能仍将延续，晶圆出货量和产能利用率大致保持稳定，特色工艺相关营收有望继续增长。
随着先进封装、硅光子（SiPh）等新业务需求上升，联电表示，将持续调整现有产能配置，并在中长期扩大生产能力，以提升整体供应能力。
公司预计，第四季度晶圆出货量将环比增长1%至3%，平均销售价格保持稳定，毛利率约为34%，产能利用率则为91%至93%。
联电第三季度合并营收为742.4亿新台币（约合22.9亿美元），环比增长8%，同比增长25.6%；营业利润为186.4亿新台币，环比增长24.7%，营业利润率由第二季度的21.8%升至25.1%。
不过，由于净营业外收支大幅减少，联电第三季度净利润为164.3亿新台币，每股收益（EPS）为1.32新台币，均较第二季度的422.6亿新台币和3.39新台币明显下降。公司第三季度净营业外收支为12.7亿新台币，低于第二季度的302.4亿新台币。
联电表示，第三季度各终端市场需求总体保持稳定，晶圆出货量环比增长7.3%，达到121万片12英寸晶圆等效值的历史高位。整体产能利用率从第二季度的85%升至92%，部分12英寸晶圆厂已满负荷运转。
与此同时，联电8英寸晶圆厂的运营也明显回升，显示客户拉货节奏和产能需求持续改善。
按制程技术划分，联电第三季度22纳米和28纳米制程合计占晶圆销售额的35%，其中22纳米制程占比达到18.3%，创单季新高。
产能方面，联电第三季度总产能约为133万片晶圆，预计第四季度增至134万片。其中，公司Fab 12i晶圆厂产能已从第二季度的17.2万片增至第三季度的19.2万片，预计第四季度达到20.4万片，将成为近期扩产的重要来源。
联电此前预计2026年资本支出约为20亿美元，其中90%投向12英寸晶圆厂，10%投向8英寸晶圆厂。10月28日，公司董事会批准追加约32亿美元资本支出预算，以加快产能扩充，并使扩产进度更紧密地配合客户产品路线图和需求变化。
联电表示，在新加坡和中国台湾台南推进的双轨扩产计划，对于公司长期确保产能增长与客户需求同步至关重要。
