1. 邦芯半导体获得6亿人民币B+轮融资，用于先进制程设备研发
2. Tiiny AI完成数千万美元Pre-A轮融资，系Personal Agent OS服务商
3. 后摩智能完成数十亿元B轮融资，专注大算力智能计算芯片研发
4. 本智激活获数千万美元Pre-A轮融资，专注端侧原生大模型研发
1. 邦芯半导体获得6亿人民币B+轮融资，用于先进制程设备研发
近日，邦芯半导体完成总规模超6亿元的B+轮融资，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投，融资资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。
邦芯半导体是一家半导体前道装备企业，深耕核心工艺，构筑起涵盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系产品矩阵。
2. Tiiny AI完成数千万美元Pre-A轮融资，系Personal Agent OS服务商
近日，Tiiny AI宣布完成数千万美元Pre-A轮融资。本轮融资由敦鸿资产领投，顺为资本、经纬创投、锦秋基金超额追投，云启资本、L2F 光源创业者基金跟投，光源资本担任孵化方及独家财务顾问。此前Tiiny AI曾完成数千万美元天使轮系列融资，资金主要用于加速Tiiny AI Pocket全球交付和TiinyOS多终端落地。
Tiiny AI成立于2025年第一季度，是一家Personal Agent OS公司，围绕个人AI长期需求建设本地私有token供给、端侧推理与多模型调度、Agent Runtime及本地长期记忆。公司核心团队由同时具备操作系统、大语言模型预训练和芯片体系架构经验的全栈人员组成。
Tiiny AI核心产品为Tiiny AI Pocket，该设备重量约为300克、仅有充电宝大小，能本地运行120B参数大模型，经吉尼斯世界纪录认证为全球最小能本地运行120B参数大模型的个人AI超算。目前Tiiny AI Pocket已经完成量产前期验证与准备工作，其曾在Kickstarter上完成超300万美元众筹。此外，公司于2026年一季度推出TiinyOS，目前正与国际一线PC大厂进行TiinyOS深度商业合作，另有多家大模型大厂与团队正与其探讨模型与产品的联合适配和商业落地。
3. 后摩智能完成数十亿元B轮融资，专注大算力智能计算芯片研发
后摩智能日前完成数十亿元B轮融资，投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东持续加码。
后摩智能创立于2020年底，专注于大算力智能计算芯片的设计、研发及应用，核心技术为SRAM-CIM静态随机存取存储器-存算一体计算架构，该架构通过在存储单元内直接完成计算，减少数据在存储与计算单元之间的搬运，可将芯片核心计算阵列面积压缩至传统架构的三分之一，功耗降至十分之一。
在技术路线上，后摩智能布局2D CIM与3D CIM两条互补路径，分别回应端边负载对算力、容量和带宽的差异化需求。公司产品由场景驱动，已形成M系列、A系列芯片矩阵，其中2025年四季度量产的漫界M50不到一年即拿下超150个端侧产品定点，服务客户超百家，覆盖智能办公、信创终端、边缘计算、智能家居等多元应用场景。基于3DCIM架构的A20芯片已投产，支持16芯全互联，可覆盖3B至30B级模型，M6X系列综合能力达M50的3至6倍。
4. 本智激活获数千万美元Pre-A轮融资，专注端侧原生大模型研发
近日，本智激活获得数千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由敦鸿资产领投，光源资本、云启资本、锦秋基金、经纬创投、顺为资本参投。
本智激活孵化自上海交通大学并行与分布式系统研究所（IPADS），专注于端侧智能技术领域研发。
本智激活提出“端侧原生”全栈设计路线，不依赖模型压缩，从底层重构软硬件技术体系，在不牺牲模型智力的前提下实现真正的端侧智能。其已发布并开源全球首批端侧原生大模型，该系列模型采用原创算法架构，从零开始预训练构建，专门针对端侧设备的算力、内存和存储限制设计，通过与原生端侧Infra深度协同，可实现百亿参数大模型在百元级硬件上的流畅运行。
