【财报快解】沪硅产业：营收增39.81%，硅片收入大幅提升

据2026年三季度报信息透露，三季度公司收入增长主要得益于300mm半导体硅片收入同比大幅增加，200mm及以下尺寸半导体硅片收入同比增长。

营收规模快速增长，核心产品量价齐升

财报数据显示，沪硅产业2026年三季度实现营业收入13.19亿元，同比增长39.81%，增长态势显著。期内研发投入1.35亿元，同比增长38.67%，研发费用率达10.26%，持续保持高强度研发投入。

区域营收相关数据未披露，公司暂未公布该维度经营信息。

产品端收入结构披露显示，300mm半导体硅片收入同比增幅超45%，200mm及以下尺寸半导体硅片收入同比增幅近30%，两大核心产品线均实现高速增长，是当期营收增长的核心支撑。

半导体硅片产品矩阵完善，技术研发持续推进

沪硅产业核心业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品覆盖300mm、200mm及以下尺寸硅片，同时布局SOI硅片等高端产品，形成完善的半导体硅片产品矩阵，适配下游晶圆制造全场景需求。

300mm半导体硅片作为公司核心产品，期内收入同比增幅超45%，是拉动整体营收增长的最核心动力。目前全球300mm半导体硅片市场长期处于海外厂商主导格局，沪硅产业作为国内少数实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，产品已进入国内主流晶圆制造厂商供应链，随着下游产能扩张和国产替代进程加速，公司300mm硅片出货量持续攀升，市场份额稳步提升。同时公司持续加大300mm半导体硅片（含SOI硅片）研发投入，围绕先进制程用硅片、高端SOI硅片等方向开展技术攻关，进一步巩固技术壁垒，提升产品核心竞争力。

200mm及以下尺寸半导体硅片收入同比增幅近30%，该类产品广泛应用于功率半导体、传感器、微控制器等领域，下游需求受益于新能源汽车、工业控制、消费电子等行业的持续增长保持旺盛态势。公司凭借稳定的产品质量和灵活的供应能力，不断拓展下游客户群体，200mm及以下尺寸硅片的市场占有率持续提升，产品结构不断优化，高附加值产品占比逐步提高。

公司产能和出货量相关数据未披露，暂未公布当期产能利用率、新增产线规划等具体信息。

研发投入持续加码，国产替代空间广阔

期内公司扣非净利润为-3.74亿元，主要原因系半导体硅片行业属于重资产、长周期行业，前期设备投入、研发投入规模较大，折旧及研发费用对短期利润形成一定影响。随着公司营收规模持续扩大，产能利用率逐步提升，规模效应将逐步显现，盈利水平有望持续改善。

公司将持续聚焦半导体硅片主赛道，加大300mm半导体硅片（含SOI硅片）的研发投入，不断突破高端半导体硅片技术壁垒，完善产品布局，深度受益于国内半导体产业链自主化进程，把握国产替代历史机遇，实现长期稳定发展。