11月2日，2026“中国芯”集成电路产业促进大会暨二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行。芯盛智能自主研发的嵌入式eMMC/E210系列，凭借硬核技术实力、优异产品性能与扎实的产业化落地成果，荣获 “中国芯”优秀技术创新产品奖。
本次大会以“智启芯途 协同共生”为主题，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤湾深度合作区执行委员会举办，集中展示国内集成电路产业前沿进展，表彰在产品、技术、应用维度实现突破的创新成果，树立产业标杆，以示范效应带动国产芯片生态协同进阶。芯盛智能嵌入式eMMC/E210系列从数百家参评产品中脱颖而出，以全栈自研、高可靠的国产化能力斩获殊荣。
嵌入式eMMC/E210系列，是国内首颗基于中芯国际（SMIC）车规工艺打造的车规级全国产存储器芯片，从芯片设计、晶圆流片、SiP封装到量产制造，全流程在国内落地，实现了端到端完整国产化的供应体系，保障关键领域长期稳定供货。E210系列采用eMMC 5.1接口协议，最高顺序读写310/220MB/s，容量覆盖8GB~512GB，最大支持1TB容量，容量上限位居行业前列。
E210系列实现多项国内独家突破。芯片层面，E210系列是国内独家搭载SRAM Consistency硬件纠错引擎的eMMC，内置自研SRAM一致性硬件模块，能够自动修复因电磁、电离等干扰引发的内存位翻转。同时，E210系列实现数字IP、模拟IP与全套固件100%自主自研，拥有业内独有的完整自研能力。
安全加密层面，E210系列是国内eMMC赛道唯一一款内置完整硬件国密加密引擎的工业/车规级eMMC，集成国密硬件引擎，支持安全启动、全程硬件加密、芯片级数据销毁，完美适配电力、轨交、网安、党政边缘设备及特殊场景，填补国产高安全嵌入式存储领域空白。
基于自研XITC™ Packaging Cooling专属散热封装技术，E210系列成为业内唯一稳定覆盖全温域eMMC，工业级（-40℃~85℃）、宽温工业级（-40℃~105℃）、超高规格车规/特种级（-55℃~125℃），可适配各类严苛复杂工况。凭借突出的性能优势及全温域覆盖，E210系列已在中车、国网等重点项目实现批量落地应用。
未来，芯盛智能将持续加大存储主控芯片、核心IP与固件的自主研发，持续迭代符合不用应用场景的高品质存储产品，持续完善企业级、工业级及消费级SSD、内存模组、嵌入式存储的全场景国产存储产品。坚持以硬核技术，筑牢关键基础设施的数据存储安全底座，助力我国集成电路产业自主可控与数字化高质量发展。
