近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司在TGV玻璃基领域的优势及应用领域分别是什么？
长信科技(300088.SZ)11月4日在投资者互动平台表示，依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进TGV中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。项目采用分阶段建设策略，现阶段优先聚焦造孔、通孔金属化核心制程能力搭建，后续再逐步拓展RDL重布线等更高阶工艺能力。该中试平台同时属于集团共性技术底座，相关工艺能力可辐射赋能公司内部多条新产品线研发验证，实现技术外溢。
作为国内超薄玻璃精密加工领域的头部企业，长信科技长期深耕车载显示、消费电子及新兴算力三大核心板块，此前已在UTG超薄柔性玻璃领域实现技术突破，产品厚度可控制在100μm以内，量产供货荣耀、VIVO、OPPO等消费电子头部客户，相关工艺成熟度处于行业前列。本次布局TGV玻璃基板业务，是公司依托现有玻璃减薄、刻蚀及光学镀膜产业链配套能力，向先进封装、光通信等AI新兴赛道延伸的关键举措。当前TGV玻璃基板凭借低热膨胀系数、低信号损耗、高布线密度等特性，已成为光模块封装、先进封装领域的核心材料之一，国际半导体产业协会预测2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%，行业普遍将2026年视为该技术从验证迈向规模化量产的关键节点。目前公司TGV中试线建设有序推进，核心工艺设备分批进场部署，已逐步搭建起大尺寸板级TGV基板研发验证能力，可支撑客户工艺开发、样品打样及工程化评测工作，现已对接多家科研机构和产业客户开展技术交流与样品打样，部分客户正处于前期评估验证阶段，相关业务尚未对经营业绩构成实质影响，后续技术落地、客户认证及市场拓展仍存在一定不确定性。
截至发稿，长信科技市值为135.63亿元，股价为5.43元/股，较前一日收盘价上涨4.62%。
