2026 年 11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心正式开幕。作为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，新思科技连续第三届参展，以“从芯片到系统，重构工程创新”为主题亮相技术装备展区。聚焦 Physical AI（物理 AI）时代发展机遇，新思科技集中展示 Agentic AI（智能体 AI）、多物理场融合技术、电子数字孪生、IP 产品组合、硬件辅助验证等前沿创新成果，通过沉浸式互动体验与现场技术演示，呈现从芯片设计、软件定义系统到具身智能、智能汽车等终端应用的完整创新图景，吸引众多产业伙伴、客户及媒体到访交流。
聚焦前沿科技，共探创新未来
展会首日，新思科技展台吸引了众多政府领导、产业伙伴、客户及媒体驻足交流，深入了解人工智能时代工程创新的发展趋势。
工业和信息化部副部长熊继军与新思科技全球副总裁、中国区总裁姚尧深入交流
11 月 5 日，工业和信息化部副部长熊继军到访新思科技展台，并与新思科技全球副总裁、中国区总裁姚尧展开交流，深入了解新思科技在人工智能驱动工程创新等领域的最新进展，以及公司深耕中国市场、服务中国创新生态建设的实践成果。
解码物理 AI 时代，重塑工程创新范式
随着人工智能加速从数字世界走向物理世界，Physical AI 正推动创新重心从模型能力竞争迈向系统级能力协同，工程研发也迎来全新发展机遇。
展台现场，多位新思科技资深工程师通过实时演示和互动讲解，让观众直观感受新思科技领先 IP 产品组合、新思科技硬件辅助验证解决方案等前沿技术如何提升研发效率、缩短产品开发周期，并加速具身智能、智能汽车等下一代智能系统创新落地。
在中国连世界，与中国创新生态共同成长
2026 年恰逢新思科技成立 40 周年。四十年来，新思科技始终站在全球科技创新前沿，从推动 EDA 技术发展，到引领系统级创新，再到赋能人工智能驱动的工程创新，持续参与并引领全球科技产业的重要变革，不断拓展从芯片到系统的创新边界。
作为进博会的“老朋友”，这是新思科技连续第三次参加中国国际进口博览会。中国不仅是全球科技创新的重要市场，更是创新的重要策源地之一。进入中国市场三十多年来，新思科技持续深化本土布局，积极融入中国创新生态，促进中国创新与全球创新资源的深度连接。
未来，秉承“在中国，连世界”的发展理念，新思科技将继续把全球创新能力引入中国，也积极推动中国创新走向世界，继续与中国科技产业发展同向同行，为培育新质生产力、推动高质量发展持续贡献力量。
第九届中国国际进口博览会期间，欢迎莅临新思科技展台（3A2-01），体验从芯片到系统的创新之旅，共同探索万物智能时代的全新发展图景。
