【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与本土技术方案落地的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】杭州广立微电子股份有限公司（以下简称：广立微）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
集成电路在工艺演进的过程中，良率提升是设计走向量产的关键一跃，而EDA软件与晶圆级电性测试设备正是支撑这一跃迁的核心工具。长期以来，该领域高端能力多由国际厂商主导，国产力量在前沿工艺节点上的持续突破，为产业链提供更多可选方案。
杭州广立微电子股份有限公司成立于2003年，自2007年起深耕集成电路良率提升技术领域，现已成为国内头部的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，并于2022年8月在深圳证券交易所创业板上市，正以软硬协同能力为本土工艺线建立和成熟提供技术支持。
广立微现有员工950余人，其中研发人员占比约80%，创新成果积淀深厚，拥有已授权国内外发明专利近300件。通过长期持续投入和集中攻关，广立微在半导体良率提升、硅光芯片链路设计与仿真、智能化数据分析、晶圆级电性测试等一批关键技术上已达到国际水平；在可测试性设计、可制造性设计等EDA软件方面突破多个技术瓶颈，技术达到国内领先水平。其产品和服务覆盖集成电路企业主流及前沿工艺节点，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、良率、稳定性的提升，获得海内外诸多大型半导体企业的认可和肯定，为国产工艺线的建立和成熟提供了关键支撑。
在市场布局上，广立微总部位于杭州，并在北京、上海、深圳、长沙、武汉及新加坡、比利时设有全资子公司，形成覆盖国内主要集成电路产业集聚区并延伸至海外市场的服务网络，销售市场深度渗透全球，能够贴近客户需求提供本地化支持，也为海外业务拓展和全球客户服务提供了有力支点。
综合实力与研发投入的持续增强，为广立微的技术领先提供了坚实保障。2025年，广立微总资产37.22亿元，净资产31.91亿元，营业收入7.35亿元，同比增长34.40%，近五年营收复合增长率约38.80%。研发投入多年保持在40%以上，2025年研发投入高达3.03亿元。广立微先后被评定为“国家高新技术企业”“国家重点软件企业”“国家专精特新小巨人企业”“国家级科技领军企业”等，并承担、参与了多项国家级重大专项，技术实力与产业贡献获得权威认可。
此次，广立微竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成为候选企业。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立。
广立微“‘AI+软硬协同’全流程良率提升解决方案”，是国内唯一深度融合“EDA软件+晶圆级测试设备+大数据AI智能体”的完整闭环方案。该方案全面引入大模型与Agent技术，通过数字员工平台及智能化EDA工具，打破传统设计、制造、测试环节的数据孤岛，将良率根因分析从数周大幅缩短至分钟级。
目前，该方案已在主流及前沿工艺节点实现大规模应用，成功服务于国内知名晶圆代工企业、存储企业及设计公司。其中，缺陷管理系统已在超10家晶圆厂上线，测试设备打破了国际巨头垄断。
方案不仅获得行业大客户的高复购与高度认可，更曾获国务院总理李强调研肯定。
从EDA软件到晶圆级测试设备，从大数据AI智能体到全流程良率提升闭环，广立微正以“AI+软硬协同”的系统能力，持续推动良率提升与国产工艺线成熟，为本土工艺线的建立和产业链上下游协同贡献坚实力量。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1. 提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2. 企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、方案创新与品质（权重 40%）；
2、市场落地验证（权重 40%）；
3、行业口碑与认可度（权重 20%）；
4、基础参评要求：申报内容真实合规，各类落地数据、案例、采购清单等佐证材料完整可溯源，无虚假申报行为。
