1. 灵睿智芯完成数亿元Pre-A+轮融资，产业资本集体押注RISC-V智能体CPU
2. 传三星正洽谈收购数据中心冷却公司Modine
3. 马来西亚扩大调查Megaspeed旗下公司AI芯片流向
4. 徐直军署名文章登上美国《时代》杂志 讲述华为三十余年创新历程
5. AMD展示第六代AMD EPYC处理器，引领AI与企业计算新时代
6. 塔塔电子拟融资20亿美元，芯片厂推迟至2028年中
1. 灵睿智芯完成数亿元Pre-A+轮融资，产业资本集体押注RISC-V智能体CPU
近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称“灵睿智芯”）宣布完成数亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由美团战投领投，京东关联基金、干杯基金、力合算芯基金（东方算芯CVC）、钧犀资本、商汤国香资本、尚颀资本（上汽CVC）、深信服科技的产业投资基金琥珀资本等头部产业资本和众多老股东跟投。产业资本的密集入局体现出市场对灵睿智芯“智能体原生”RISC-V CPU技术路线与产品化前景的认可。至此，这家2025年初才成立的企业，累计融资金额已接近十亿元。
本轮融资是伴随着行业政策与产业共识的同步升温完成的。9月份，工信部与国家发改委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》首次将“推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化”以任务条目形式写入五年规划，并明确“深化芯模协同创新”。10月份，第六届RISC-V中国峰会传递的信息同频共振： RISC-V正从技术验证加速走向规模化商用，AI与RISC-V相互赋能的产业循环正在形成。
灵睿智芯响应时代需求，基于“智能体原生”设计理念，面向智能体的业务特性，通过多层次技术创新和突破，构建差异化产品竞争能力。其服务器级、智能体CPU内核P100拥有国内唯一的动态同时多线程（SMT4）技术，单核最高支持4线程，并可在SMT1至SMT4之间动态切换，将I/O等待间隙转化为有效算力；配合超20级深度乱序流水线和8译码10发射超宽架构，在单核响应与多任务并发之间取得适配各种智能体负载的高效平衡。目前，基于P100的智能体CPU研发正紧锣密鼓推进，并与国内头部系统厂商达成合作意向。
谈及此次融资，灵睿智芯创始人、董事长兼总经理刘洋表示：“感谢新老股东及产业伙伴们的长期信任与坚定支持，本轮融资将主要用于加速智能体CPU内核和芯片产品的的研发迭代与流片验证，强化公司在同时多线程、企业级RAS和融合计算架构等方向的技术壁垒。公司将与产业股东深度协同，推动从场景定义、系统适配到规模化部署的产业验证，把技术优势转化为平台优势和生态优势，为智能体时代提供安全可控、性能领先的国产CPU底座。”
智能体时代的算力竞争，不会是“一颗芯片通吃”的路径。谁能在控制层建立起足够深的架构壁垒和足够宽的生态协同，谁就有机会定义下一代算力基础设施的规则。本次灵睿智芯的Pre-A+轮融资，是这条路径上的一次关键产业集结。（来源： 灵睿智芯）
2. 传三星正洽谈收购数据中心冷却公司Modine
据知情人士透露，三星电子正在就收购数据中心冷却系统制造商Modine Manufacturing Co.进行谈判。
知情人士称，双方正在讨论一项潜在的交易，最快可能在未来几周内达成。
11月12日，Modine的股票在纽约常规交易时段收于106.10美元，公司市值约为56亿美元。在随后的交易中，该股股价一度飙升至135美元以上，涨幅达28%。
自11月3日发布令投资者失望的季度财报以来，Modine的股价此前已下跌了约15%。知情人士称，目前尚未做出最终决定，谈判仍有可能破裂；此外，也不排除会有其他竞购者出现。
此次谈判凸显了围绕人工智能（AI）市场相关企业的并购活动正日益活跃。美国企业及其海外竞争对手正通过加大投资和并购力度，积极把握数据中心领域带来的增长机遇。其中包括三星在亚洲的竞争对手大金工业和LG电子，以及总部位于美国的维谛技术。
Modine总部位于美国威斯康星州拉辛市，主要生产用于大型商业建筑和工业设备的重型冷却与加热系统。其增长最快的业务是为建设数据中心的大型云服务商提供服务。10月，该公司剥离了汽车业务，以便专注于其热管理业务。
三星市值超过9000亿美元，是全球最大的科技和电子公司之一，该公司产品涵盖智能手机、电视、家用电器、热管理解决方案以及计算机存储芯片。
尽管收购Modine的规模显得更为宏大，但三星此前已通过多项国际收购，不断加强其面向数据中心的热管理解决方案业务。去年，它以15亿欧元（约合17亿美元）的价格收购了总部位于德国的FläktGroup Holding GmbH。
3. 马来西亚扩大调查Megaspeed旗下公司AI芯片流向
据报道，马来西亚正在调查新加坡Megaspeed International旗下公司输入该国的AI芯片是否随后被转运海外，进一步收紧对这家处于英伟达黄仁勋辞职风波中心企业的审查。
马来西亚投资贸易工业部在周五的声明中表示，该部正与海关部门合作，核实Megaspeed旗下Speedmatrix Sdn Bhd进口的芯片是否被再出口，如属实，相关运输是否符合马来西亚法律。
报道称，Megaspeed近期受到关注，因其前首席执行官Alice Huang被指协助部分科技企业获取英伟达先进AI芯片。马来西亚当局对芯片走私潜在问题的调查至少从去年即已开始；该部周五表示，从未批准Megaspeed或Speedmatrix的相关业务，并警告企业不得歪曲与政府机构的往来。
该部表示，Speedmatrix是马来西亚数据中心的入驻企业，为自身运营引入服务器和AI芯片。将AI芯片带入马来西亚目前不需要许可证；不过，自2025年7月起，任何希望从马来西亚出口、再出口、过境转运高性能美国AI芯片的企业，必须首先获得该部颁发的许可证。
随着人工智能服务对算力需求激增，马来西亚已成为数据中心投资的主要目的地之一；这一增长也使该国面临更多审视，即美国先进技术是否可能被转往受美国出口限制的目的地。
该部表示，正与新加坡和美国有关部门密切合作，并考虑在必要时采取额外措施加强管控。去年，美国当局曾担忧为马来西亚数据中心进口的服务器可能被再出口至受限制目的地，马来西亚随后表示将加强对先进英伟达芯片的监控，不过当时的调查未发现证实此类转口的证据。
4. 徐直军署名文章登上美国《时代》杂志 讲述华为三十余年创新历程
美国《时代》杂志近日刊发华为轮值董事长徐直军的署名文章《走进华为的创新之旅：看见、亲历、引领》，讲述其1993年入职华为以来三十多年的创新历程：从程控交换机起步，历经IPD变革、分布式基站与SingleRAN，到2012实验室孵化5G、自动驾驶与昇腾。
徐直军在文章中回忆，1993年5月，博士即将毕业的他在《深圳特区报》上被华为的整版招聘广告吸引——广告特别写明招收硕士和博士，这在当时的深圳并不多见。出于好奇前去面试后，华为人力资源经理每周电话相邀、承诺薪水为其博士生导师的五倍，他最终选择入职。同年8月入职时，这家公司600名员工中有200多人为研发工程师，当年入职的博士就有5位。
其时华为研发团队正在开发数字程控交换机。西方厂商的交换机每线价格约3000元人民币，华为推出通过光纤连接的远端交换模块，用一套集中式系统即可覆盖整个县，每线价格约1000元，利润率超过20%。1993年至2002年，华为员工增长至22000人，其中研发工程师超过1万人，收入逼近40亿美元。
2002年，徐直军被安排负责“集成产品开发（IPD）”变革项目。IPD是华为创始人任正非在1997年走访美国科技公司后提出的构想，华为为此请来IBM担任顾问，变革于1999年启动，徐直军自2002年起与IBM顾问共同推动流程推广至整个研发体系；1997年至2006年，华为向IBM支付了近6亿美元咨询费。徐直军称，IPD重塑了华为的研发结构，使其能够稳定交付满足客户需求的高质量产品，支撑研发队伍从1万人增长至今天的11万人。
2003年，徐直军出任无线产品线总裁。由于中国一再推迟发放3G牌照，华为被迫拓展海外市场。余承东在与荷兰运营商Telfort的交流中提出将基站拆分为两部分的分布式基站方案；此后华为又与沃达丰合作推出将2G、3G、4G、5G集成到同一基站的SingleRAN，两者先后成为业界标准形态，确立了华为在移动通信领域的全球领先地位。2011年，华为整合研究团队成立2012实验室，作为持续创新的投入平台，5G、自动驾驶和昇腾均在此孵化；华为2009年即启动5G研究，现已成为5G标准的主要贡献者和全球最大的5G专利持有者之一。
徐直军在文章中表示，华为对人才的承诺背后是利益分享机制，几乎所有符合条件的员工都持有公司股权；华为每年将收入的10%以上投入研发，2007年至2025年累计研发投入超过1.8万亿元人民币，目前已获得授权专利24.5万件。
以下为文章原文（中文译文仅供参考）：
《走进华为的创新之旅：看见、亲历、引领》
1993年5月，我博士学业即将结束，去深圳找工作。在朋友家里，我随手翻看《深圳特区报》，一则华为的整版招聘广告一下子吸引了我。广告上特别写明，要招硕士和博士。这有点反常。作为中国改革开放的前沿，深圳当时是加工贸易的聚集地，很少有企业招高学历人才。出于好奇，第二天我就去面试了，结果拿到了录用通知。
临近毕业，我手里已经有好几个Offer，但华为的那份与众不同。他们的HR经理每周都给我打电话，说一切都准备好了，就等着我过去。这份尊重、这种急切，再加上承诺的薪水是我博士生导师的五倍，让选择变得毫无悬念。我选择了华为。
8月入职后我才发现，公司600名员工中，有200多人是研发工程师，还有一大批研究生。同年入职的博士就有五位。这在中国任何地方都难以想象，深圳尤其如此，因为当时全国每年毕业的博士也只有约2000人。华为在创业初期就在人才上下如此重注，清楚表明了它对创新的执着和面向未来的投入。
当时，研发团队正在做数字程控交换机。随着中国经济高速增长，家庭和办公电话的需求远远超过供给。有好些年，装一部电话既难又贵。西方厂商的交换机在中国也能买到，但标准五花八门、互不兼容，每线价格约3000元人民币。这在当时是一笔巨款。
这里就藏着机会。当时，中心城市周边散布着大量地理上分散的乡镇和村庄。每个点都建一套完整的交换机，在经济上不划算；用铜缆连接偏远地区，成本高昂，还容易衰减信号。于是我们做出了光纤连接的远端交换模块，用一套集中式系统就能为整个县提供网络覆盖。
客户很喜欢这个方案。我们就是这样在与西方老牌厂商的正面竞争中快速做大了业务，而这些厂商无一例外都与我们的客户建有合资企业。我们的产品更便宜，每线大约1000元，利润率还超过20%。这支撑了华为的快速增长，也给了我们急需的现金流。短短十年间（1993—2002），员工人数增长到22000人，其中研发工程师超过1万人，收入逼近40亿美元。
许多美国领先企业都是从小做起的。它们靠自己闯荡，一步一步摸索前行，靠卖产品赚钱，再把赚来的钱投回研发。就是那种"自力更生、白手起家"的精神。华为也是如此。
2002年，我意外地被安排负责一项名为"集成产品开发（IPD）"的重大变革项目。2005年，我被任命为投资评审委员会（IRB）主任，负责审视公司所有的产品投资。2011年我出任轮值CEO时，才卸下与IPD相关的职责，但直到现在，我仍然投入大量时间让IPD与时俱进，并推动华为的业务发展。
IPD改变了我们开发产品和做研发投资决策的游戏规则，也完全重塑了我们的研发结构。变革之前，我们在研发上的成功高度依赖个别特别能干的个人，能否做出高质量的产品带有很大的偶然性。IPD变革为我们建立起一套体系，使我们能够稳定地交付满足客户需求、有竞争力的高质量产品。
IPD是我们创始人任正非的构想。1997年，他走访了几家美国科技公司，深受它们产品开发方式的启发。访问归来后，他请来IBM担任顾问，帮助我们设计和实施一场全面变革，覆盖研发投资决策流程、组织和文化。
变革于1999年启动。起初我只是众多参与者之一，直到2002年，我被委以主导权，与IBM顾问并肩推动变革，把IPD流程推广到整个研发体系。
十年间，我们建立了更高效的研发投资决策流程、集成产品开发流程，以及相应的组织架构、能力和IT系统——统称为IPD管理体系。正是这套体系，让我们不仅能管理一支不断壮大的研发队伍（从1万人增长到今天的11万人），还能持续交付满足客户不断变化需求的创新产品。
1997年到2006年，华为向IBM支付了近6亿美元的咨询费。这很可能是中国历史上规模最大的单笔企业咨询项目。
2003年，我被任命为无线产品线总裁。当时这个部门只有2000多人，正在做3G产品。我的使命，是让华为从固定网络设备供应商，转变为同时提供固定和移动网络设备的供应商。由于中国一再推迟发放3G牌照，我们被迫到海外拓展市场。
当时，余承东负责WCDMA产品，这是支撑3G网络的主要技术之一。与荷兰运营商Telfort一起查看基站机房时，他发现欧洲的站点获取成本高得惊人，而且根本没有空间再新建基站。他从欧洲打电话给我，商量能不能把基站拆成两部分：一部分装在铁塔上，另一部分装进一个小盒子，可以塞进现有基站的机柜里。我们都觉得这个方案可行，于是决定做分布式基站。
这个方案遭到许多运营商和设备商的抵触，但最终成为今天3G、4G、5G基站的标准形态。余承东还在与西班牙电信德国公司（Telefónica Germany）的一次讨论中提出，把2G和3G集成到一个基站里。后来，我们与沃达丰合作推出了SingleRAN，把2G、3G、4G、5G在物理上集成到同一个基站中。这同样成为全球基站的事实标准。分布式基站和SingleRAN这两个开创性方案，确立了华为在移动通信领域的全球领先地位。
为了在即将到来的数字信息洪流中找到我们的"诺亚方舟"，我们加强了基础研究。2011年，我们把公司的研究团队整合为一个新组织——2012实验室，名字取自电影《2012》。它将作为持续创新投入的平台，涵盖基础研究、核心技术和工程能力。与此同时，我们改变了研发投入模式：2012实验室的资金一部分来自公司，其余来自各业务单元。从成立第一天起，我就一直在塑造这个实验室的组织、团队、能力和面向未来的研究项目。5G、自动驾驶和昇腾，都是在这里孵化出来的。
我们早在2009年就启动了5G研究，最终成为5G标准的主要贡献者和全球最大的5G专利持有者之一，巩固了华为在该领域的全球领先地位。2012年，我主导在2012实验室下成立了车联网实验室，研究未来汽车技术。这一举措催生了我们的自动驾驶解决方案，也为我们在这一领域的领先奠定了基础。2016年，实验室开始研究人工智能，让我们在即将到来的竞赛中占据了一席之地。
得益于2012实验室在基础研究、技术准备和工程能力上的开创性工作，华为能够持续推出领先于市场需求的创新产品和解决方案。
1993年，我加入华为做研发，职业生涯的绝大部分时间都在见证、参与和引领华为的创新之路——这也是我们研发团队数十万人共同走过的路。
我们对人才的承诺，背后是利益分享机制——几乎每一位符合条件的员工都持有公司股权。我们每年把收入的10%以上投入研发，2007年至2025年累计研发投入超过1.8万亿元人民币。我们高度尊重他人的知识产权，同时也保护好自己的知识产权，截至目前华为已获得授权专利24.5万件。我们有效管理研发投资的体系，帮助我们汇聚了大批杰出的工程师，为持续创新奠定了坚实基础。
所有这些因素，让华为能够不断突破产品的极限，推出一个又一个有竞争力的产品，在高度竞争的市场中成长壮大。
Inside Huawei's innovation journey:
Seeing it, living it, leading it
Back in May 1993, as I was wrapping up my PhD, I took a trip to Shenzhen to look for work. While at a friend's house, I was flipping through theShenzhen Special Zone Dailyand was immediately drawn to a full-page recruitment ad from Huawei. It specifically highlighted that they were looking for people with a master's degree or doctorate. It was odd. As the frontier of China's reform and opening up, Shenzhen was a hub for processing and trade, and very few companies were hiring people with higher education. Out of curiosity, the next day I went for an interview and ended up getting offered a job.
As the day of my graduation neared, I had already received several offers but the one from Huawei stood out. Their HR manager would call me every week, saying everything was ready and they were expecting me. The respect they showed me, the urgency of their calls, and the promise of a salary five times more than my PhD supervisor's made the decision easy. I chose Huawei.
When I came onboard in August, I realized that, of the company's 600 employees, more than 200 were R&D engineers, as well as a ton of postgraduates. Five PhDs joined that same year. It was unimaginable anywhere in China, especially in Shenzhen, because the entire country was producing only about 2,000 PhD graduates a year. Huawei's huge bets on talent in its early years were a clear sign of its commitment to innovation and forward-looking investment.
Back then, the R&D team was working on digital stored program control switches. As China's economy soared, demand for household and office phones far outstripped supply. Getting a phone line installed was difficult and expensive for years. Switches from Western vendors were available in China, but they used a wide range of incompatible standards and went for about 3,000 Chinese yuan per line. A fortune at the time.
This presented an opportunity. At the time, major urban centers were surrounded by geographically dispersed townships and villages. Setting up a complete switch for each location didn't make economic sense, and connecting distant communities with copper was both expensive and prone to signal loss. So we came up with a fiber-connected remote switching module, which allowed for a single centralized system to provide network coverage for an entire county.
Our customers liked it. And that's how we managed to rapidly grow our business in a head-to-head race with established Western vendors, all of which had joint ventures with our customers. Our product was cheaper, around 1,000 yuan per line, with a profit margin higher than 20%. This helped sustain Huawei's rapid growth and gave us much-needed cash flow. In a short span of ten years (1993–2002), our headcount climbed to 22,000, including over 10,000 R&D engineers, and revenue was closing in on 4 billion USD.
Many leading US companies started out small. They struck out on their own, probing forward one step at a time, selling products to make money, and investing it back into R&D. The whole "pulling yourself up by your bootstraps" ethos. And the same can be said for Huawei.
In 2002, I was unexpectedly put in charge of a major transformation program called Integrated Product Development (IPD). Then in 2005, I was appointed the Chair of the Investment Review Board (IRB), a role that oversees all of the company's product investments. When I became Rotating CEO in 2011, I handed over the IPD-related responsibilities, but even now I still devote a lot of my time to keeping IPD up-to-date and driving Huawei's business development.
IPD was a game changer in how we developed products and made R&D investment decisions. It also completely reshaped our R&D structure. Prior to this transformation, our R&D successes were highly dependent on individual outperformers, and high-quality products were a matter of chance. The IPD transformation put systems in place for us to reliably deliver competitive, quality products that meet our customers' needs.
IPD was the brainchild of our founder Ren Zhengfei. In 1997, he visited several US tech companies and was inspired by the way they developed their products. Following this visit, he brought on IBM as a consultant to help us design and execute a sweeping transformation across our R&D investment decision processes, organization, and culture.
The transformation kicked off in 1999. I was one of many participants in the program until 2002, when I was given the reins to work alongside IBM consultants and drive the transformation forward, rolling out the IPD process across all of R&D.
Over the course of a decade, we developed a more efficient decision-making process for R&D investment, a process for integrated product development, and the corresponding organizational structures, capabilities, and IT systems – collectively called the IPD Management System. It's this system that has enabled us to not only manage an ever-expanding R&D team (from 10,000 to 110,000 members today), but keep delivering innovative products that meet our customers' evolving needs.
From 1997 to 2006, Huawei paid IBM nearly 600 million USD in consulting fees. This may very well be the largest single corporate consulting engagement in China's history.
In 2003, I was appointed President of the Wireless Product Line. At the time, the division had just over 2,000 people, and was working on 3G products. My mission was to transform Huawei from a fixed-network equipment supplier to a provider of both fixed and mobile network equipment. As China kept delaying the issuance of 3G licenses, we were forced to pursue market expansion overseas.
Back then, Richard Yu was responsible for WCDMA products, one of the main technologies that powers 3G networks. While visiting a base station equipment room with the Dutch carrier Telfort, he discovered that site acquisition costs in Europe were exceptionally high, and there wasn't really any room for new base stations anyway. He called me from Europe to discuss whether we could split a base station into two parts – one part placed on the cell tower, and the other into a small box that could be installed inside the existing base station's cabinet. We both thought it was a plausible solution, so we decided to create a distributed base station.
The solution was met with resistance from many carriers and equipment vendors, but it eventually became standard for the 3G, 4G, and 5G base stations we see today. Richard also proposed integrating 2G and 3G into a single base station during a discussion with Telefónica Germany. Later, in collaboration with Vodafone, we launched SingleRAN, a solution that physically integrates 2G, 3G, 4G, and 5G into a single base station. This, too, became the de facto standard for base stations around the world. These two groundbreaking solutions – the distributed base station and SingleRAN – established Huawei's global leadership in mobile communications.
To find our Noah's Ark amid the coming flood of digital information, we strengthened our basic research efforts. In 2011, we consolidated the company's research teams into a new organization – 2012 Labs, named after the film 2012: Doomsday . It would serve as a platform for investment in sustained innovation, including basic research, core technologies, and engineering capabilities. At the same time, we changed our R&D investment model: Part of 2012 Labs' funding would come from the company, and the rest from its business units. From day one, I have been shaping the Labs' organization, team, capabilities, and future-oriented research projects. 5G, autonomous driving, and Ascend were all incubated there.
We began researching 5G as early as 2009, ultimately becoming a major contributor to 5G standards and one of the world's largest holders of 5G patents, cementing Huawei's global leadership in the field. In 2012, I led the establishment of the Internet of Vehicles Lab under 2012 Labs to conduct research on future automotive technologies, a move that led to our autonomous driving solutions, laying the foundation for our leadership in this domain as well. In 2016, the Labs began researching AI, securing us a place in the race to come.
Thanks to the Labs' pioneering basic research, technology readiness, and engineering capabilities, Huawei has been able to continuously launch innovative products and solutions that keep ahead of market demand.
I joined Huawei in 1993 to work in R&D, and have spent the vast majority of my career witnessing, taking part in, and leading Huawei's innovation journey – one shared by hundreds of thousands of people in our R&D team.
Our commitment to talent is backed by a benefit-sharing mechanism that gives virtually every qualified employee an equity stake. We invest more than 10% of our annual revenue back into R&D, with a total R&D spend of more than 1.8 trillion yuan from 2007 to 2025. We have the utmost respect for others' intellectual property while protecting our own, with 245,000 patents granted to Huawei to date. Our system for effectively managing R&D investments has helped us bring together a large swathe of incredible engineers, laying a solid foundation for sustained innovation.
All of these factors have enabled Huawei to keep pushing the limits of our products, launching one competitive offering after another to grow and thrive in highly competitive markets.
5. AMD展示第六代AMD EPYC处理器，引领AI与企业计算新时代
近日， AMD宣布，基于全新“Zen 6”架构的第六代AMD EPYC服务器SP7处理器现已正式上市。随着AI在数据中心催生出新需求，该系列处理器巩固了其在服务器CPU性能领域长期以来的领先地位。搭载这些全新CPU的系统现已通过所有领先的服务器厂商开始出货，Microsoft Azure和OCI也将很快推出基于该系列处理器的云实例。
历经五代发展，AMD EPYC处理器不断刷新自身服务器CPU在性能、能效和平台选择方面的标准，最终使第五代AMD EPYC成为AMD历史上增速最快、出货量最高的一代EPYC产品。如今，第六代AMD EPYC服务器CPU进一步巩固了AMD CPU的领先地位，无论运行AI智能体还是加速基础设施和关键企业应用，皆可助力客户扩展支撑其业务的计算能力。
AMD 高级副总裁及计算与企业 AI 事业部总经理Dan McNamara表示：“AI正在显著扩大CPU在数据中心各个层级中的作用。凭借第六代AMD EPYC处理器，客户可以在采用经过验证的x86基础作为标准的同时，选择针对工作负载优化的解决方案，从而运行更多智能体、为加速基础设施持续提供支持，并为他们所依赖的关键业务应用提供动力。”
面向现代数据中心的服务器CPU产品组合
第六代AMD EPYC是世界上领先的服务器CPU产品组合，可提供经过工作负载优化的产品栈，可在多种应用中提供领先的性能，同时提升基础设施的经济效益，兼顾广泛的x86生态系统所具备的灵活性。
智能体AI为数据中心带来了更多的多样性，单个工作流即可运行智能体、调用模型、检索数据、执行代码并与企业所依赖的数据库和应用进行交互。第六代AMD EPYC产品组合正是为这一需求而设计，它能够根据每项任务匹配CPU密度、频率、带宽和效率，同时采用统一的软件、安全和运营基础。这种针对工作负载优化的方法能够在包括智能体AI、企业服务和机架及解决方案在内的多个关键领域带来优势。
为更多企业和云服务提供动力：第六代AMD EPYC 9996 CPU是极佳的通用处理器，可提供领先的性能、每瓦CPU性能、每美元CPU性能和每插槽性能。对客户而言，这也意味着每台服务器可支持更多应用、处理和用户，从而在现有数据中心电力和空间条件下为新工作负载创造承载力。
全面赋能智能体AI各层级：智能体AI基础设施涵盖三种不同的CPU角色，既通用服务、GPU主机节点和智能体沙箱，第六代AMD EPYC针对每种角色均提供了经过工作负载优化的处理器。其中包括高达5.3 GHz的高频主机节点处理器，与前代EPYC处理器相比，LLM输出吞吐量最高可提升至1.8倍。此外，对于智能体沙箱而言，基于AMD EPYC 9996 CPU的服务器在同样的35千瓦功耗下，每机架支持的智能体数量约为采用默认电源管理设置系统的1.18倍。
借助第六代AMD EPYC，客户无需在多样化的数据中心中勉强使用同一种CPU方案去适配所有场景。AMD EPYC提供了让AI从回答迈向行动所需的性能、选择和生态系统支持，并为迎接未来做好准备。
从服务器到机架级AI
第六代AMD EPYC将其领先性能从单台服务器延伸至AMD Helion智能体AI机架，并为客户提供三种部署选择，以匹配不同的运营方式和运营地点：AMD Helion Liquid旨在为大规模智能体AI部署中与AMD Helios机架并行部署而设计，可实现智能体密度最大化；AMD Helion Air适用于在现有风冷数据中心中扩展智能体容量；Helion Air Inference则可在单个机架中结合CPU执行与本地GPU推理。AMD已经与服务器生态系统通力合作，共同开发高密度AMD Helion机架，其中部分配置单机架可支持最高73728线程。随着智能体需求的增长，客户可以根据自身基础设施选择CPU与GPU容量、散热方式和连接能力之间的平衡。
广泛的生态系统支持和可用性
基于第六代AMD EPYC服务器处理器的系统现已通过各大领先的服务器厂商开始发货。
Meta作为主要客户与AMD展开合作，并在双方为大规模部署做准备之际，对基于第六代AMD EPYC CPU的平台进行验证。
Microsoft Azure正在通过AI基础设施栈向客户提供第六代AMD EPYC，其中Azure HDv2现已开放预览，适用于AI数据处理、智能体AI和HPC；Azure HXv2适用于EDA和技术计算；Azure ND MI455X v7基于AMD Helios，适用于生产级AI推理。
AMD最近公布了其与Oracle Cloud Infrastructure（OCI）跨代际的合作关系进展。OCI Compute E7云计算实例将搭载第六代AMD EPYC服务器处理器，为企业级应用和AI模型相关的CPU服务提供支持。
凭借第六代AMD EPYC，AMD正在将前五代服务器CPU的领先地位延伸至智能体AI时代，从服务器到机架均可提供更强计算能力、更优的经济性和更多选择性。无论企业、云、HPC还是AI基础设施，EPYC都能提供广泛的产品组合，既能满足客户当前的工作负载需求，也能应对未来的发展。
6. 塔塔电子拟融资20亿美元，芯片厂推迟至2028年中
塔塔电子正筹划新一轮债务融资之际，公司扩张计划接连面临阻力：其在建的旗舰晶圆厂投产时间已从2026年底推迟至2028年年中，初期还将采用相对成熟的制程；与此同时，公司营收虽实现翻倍，亏损却进一步扩大，位于泰米尔纳德邦的iPhone零部件工厂也接连发生事故。
据《经济时报》11月11日报道，知情人士透露，塔塔电子正就筹集约20亿美元扩张资金展开早期磋商。首笔贷款规模可能最高达8亿美元，初步讨论的利率为SOFR（有担保隔夜融资利率）加180个基点。若SOFR维持在约3.9%，贷款利率将约为6%。不过，最终贷款规模、定价和参与放贷的机构目前尚未确定。塔塔发言人尚未立即回应该报的置评请求。
塔塔电子扩张计划的核心，是与中国台湾力晶积成电子制造股份有限公司（PSMC）合作，在印度古吉拉特邦多莱拉建设印度首座半导体晶圆厂。
一名了解项目情况的人士在2025年11月告诉《经济时报》，项目所在地土质黏土和淤泥含量较高，盐分也较高。由于晶圆厂对震动极为敏感，地基承重和震动控制成为建设难题。该人士表示，“晶圆厂无法承受哪怕最轻微的震动”。塔塔电子已聘请专家根据当地地质条件重新设计厂房。
项目投产时间也已推迟。塔塔此前计划在2026年底实现商业生产，但印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什瑙于2026年7月表示，该晶圆厂预计要到2028年年中才会开始商业运营。
彭博社同期报道称，该晶圆厂初期将主要采用90纳米制程，低于塔塔集团在截至2025年3月财年的年度报告中提到的28纳米制程。塔塔电子发言人对彭博社表示，公司“始终计划先采用55纳米和90纳米制程，随后再推进28纳米制程”。PSMC发言人埃里克·唐则称，技术平台逐步导入、先从更成熟的制程开始，是行业普遍做法。
塔塔集团年度报告显示，截至2026年3月的财年，塔塔电子营收同比增长逾一倍，达到1.31万亿印度卢比（约合139.4亿美元）；但公司亏损也从上一财年的6.9亿印度卢比扩大至161.1亿印度卢比。多莱拉晶圆厂的投资，以及霍苏尔一条组装线发生火灾后的维修支出，是亏损扩大的主要原因。
霍苏尔工厂生产iPhone零部件，是苹果推动供应链多元化、降低对中国生产依赖的重要基地，但近年来频繁受到生产中断影响。路透社报道，2024年9月该厂发生火灾，导致iPhone零部件生产暂停。
2026年6月，在当地农民提出投诉后，泰米尔纳德邦污染控制委员会警告塔塔，如果无法解释污水污染邻近农田水井的调查结果，工厂可能被责令停产。数日后，塔塔表示，在“令人满意地回应所有疑问”后，委员会已终止进一步行动。
最新一起事故发生在2026年11月9日，也就是有关贷款计划报道前两天。三名合同工在工厂维护一座污水处理罐时死亡。印度《政治家报》援引克里希纳吉里地区行政长官C·迪内什·库马尔的话报道称，事发时现场未采取适当的安全措施。目前，地区行政部门和警方已展开调查。
