2026年11月13日，上海易启芯程半导体有限公司就8&12寸晶圆电镀设备项目发布评标结果公示，明确了该项目的中标候选情况。
该项目招标编号为0613-264025125859，招标范围为8&12寸晶圆电镀设备，由上海机电设备招标有限公司担任招标机构，开标时间为2026年11月10日10:00，本次公示截止时间为2026年11月16日23:59。
第一中标候选人为苏州智程半导体科技股份有限公司，该企业同时为本次设备的制造商，注册地为中国。
【中标】上海易启芯程半导体8&12寸晶圆电镀设备评标结果公示
来源：爱集微
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THE END
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