IMEC推出兼容于ISO协议之塑料NFC卷标
比利时微电子研究中心(IMEC)近日在旧金山举办2017国际固态电路研讨会,和霍尔斯特中心与卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款创新的近场通讯(NFC)卷标,在塑料基板上使用氧化铟镓锌薄膜晶体管(IGZO TFT),以薄膜晶体管技术制造而成。 此款兼容于NFC条形码协议(ISO14443-A的子集之一)的塑料上薄膜卷标,为许多消费级智能型手机的内建标准。
比利时微电子研究中心资深研究员Kris Myny表示,要让塑料材质的电子装置,能够兼容于原先针对硅材质CMOS所设计的ISO标准,在进行研发时非常具挑战性。 该研究中心与各家合作伙伴共同努力,才得以开发出与产业相关的解决方案。
塑料材质的电子组件让各种低成本装置得以实现各种可能性,其中几个例子像是对象层级识别、智能型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅芯片,是件难以想象的事。 该研究中心的IGZO TFT技术,使用大面积制程,能够大量平价生产这项技术,相当适用于无所不在的万物联网电子装置。
研究人员开发出自我整合型的TFT结构,因此获得优化的小型组件,具备低寄生电容与高截止频率的性质。 逻辑闸和系统层级的耗电量经过优化,功耗仅为7.5mW,让消费级智能型手机能够读取卷标。
比利时微电子研究中心资深研究员Kris Myny表示,要让塑料材质的电子装置,能够兼容于原先针对硅材质CMOS所设计的ISO标准,在进行研发时非常具挑战性。 该研究中心与各家合作伙伴共同努力,才得以开发出与产业相关的解决方案。
塑料材质的电子组件让各种低成本装置得以实现各种可能性,其中几个例子像是对象层级识别、智能型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅芯片,是件难以想象的事。 该研究中心的IGZO TFT技术,使用大面积制程,能够大量平价生产这项技术,相当适用于无所不在的万物联网电子装置。
研究人员开发出自我整合型的TFT结构,因此获得优化的小型组件,具备低寄生电容与高截止频率的性质。 逻辑闸和系统层级的耗电量经过优化,功耗仅为7.5mW,让消费级智能型手机能够读取卷标。
来源:新电子
#塑料#
THE END
相关推荐
最新资讯
-
【头条】又一国产芯片公司破产重整!张汝京曾亲自设计厂房;半导体行业重大收购;1200亿晶圆厂推迟;英特尔拟出售Altera股权
2小时前
-
【跳票】未获批准!传特斯拉FSD入华又跳票;芯旺微电子亮相世界智能网联汽车大会,引领车规级芯片国产化新浪潮;传比亚迪苹果合作开发长续航电池
2小时前
-
【IPO】证监会:同意兴福电子科创板IPO注册申请;IC概念股本周涨跌幅排行:国民技术涨幅第一,航锦科技跌幅垫底
2小时前
-
【降价】SSD年底前有望降价10%;英特尔交付首颗1.8nm Panther Lake CPU样品;戴尔下月推出Blackwell AI芯片服务器
2小时前
-
【增加】传苹果A20芯片将改用台积电2nm;英伟达员工将增加到5万人,部署1亿AI助手;三星创26个交易日外国投资者净抛售纪录
2小时前
-
【出炉】2024上半年ODM/IDH智能手机出货量排名出炉;又一产线投产,Mini LED加速渗透;iPhone16前三周在华销量增长20%
2小时前