近日，中建一局建设发展公司成功中标深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目。
图片来源：中建一局集团建设发展有限公司
深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目位于深圳市宝安区，总建筑面积约30万平方米，建设范围包括LA01厂房、LA02厂房水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库地上7层，地下2层施工范围包括土建工程、机电工程室外工程、海绵城市工程等。
据介绍，礼鼎半导体专注于全球高端半导体封装载板领域项目作为高端集成电路载板及先进封装基地建成后将进一步提高我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。
礼鼎半导体科技成立于2019年8月，主要从事半导体封装测试，其中积极布局高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。（校对/小如）
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