• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

动工在即?深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目新进展

作者: 图图 2021-04-07
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #礼鼎半导体#
4.6w

近日,中建一局建设发展公司成功中标深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目。

图片来源:中建一局集团建设发展有限公司

深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目位于深圳市宝安区,总建筑面积约30万平方米,建设范围包括LA01厂房、LA02厂房水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库地上7层,地下2层施工范围包括土建工程、机电工程室外工程、海绵城市工程等。

据介绍,礼鼎半导体专注于全球高端半导体封装载板领域项目作为高端集成电路载板及先进封装基地建成后将进一步提高我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

礼鼎半导体科技成立于2019年8月,主要从事半导体封装测试,其中积极布局高阶面板级扇出型封装,以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。(校对/小如)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #礼鼎半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 深圳企业技术改造项目扶持计划第二批名单公布,礼鼎半导体、方正微电子等上榜

  • 礼鼎半导体秦皇岛“高端集成电路封装载板”项目9月将实现量产

  • 广汽集团:即日起确保两个月内完成经销商返利兑现

  • 日联科技拟取得珠海九源55%股权

  • 兴森科技拟以3.2亿元购买广州兴科24%股权

  • 上海超硅年亏损13亿IPO获受理,拟募资49.65亿扩建产能

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
图图

微信:17826662439

邮箱:gongjj@lunion.com.cn

关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目


2214文章总数
1069w总浏览量
最近发布
  • ZTCHoldings signs up to build an intelligent manufacturing base in Nanhai of Foshan city

    2021-11-02

  • iFlytek leads Hefei city in the building of the national-level innovation center on intelligent voice technology

    2021-10-28

  • 中科院光电所团队参与建设,长三角中科先进光电技术研究所开业

    2021-10-22

  • 2亿元芯微电子二期项目预计10月底主体结构封顶

    2021-10-22

  • 江苏奥通半导体项目进入设备调试阶段,力争10月底前开工试运行

    2021-10-22

最新资讯
  • 广汽集团:即日起确保两个月内完成经销商返利兑现

    2小时前

  • 日联科技拟取得珠海九源55%股权

    2小时前

  • 兴森科技拟以3.2亿元购买广州兴科24%股权

    2小时前

  • 上海超硅年亏损13亿IPO获受理,拟募资49.65亿扩建产能

    4小时前

  • 大模型应用落地加速,如何优化芯片算力?

    7小时前

  • Francis Benistant:如何利用AI技术加速设计周期丨分析师大会嘉宾巡礼

    8小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号