5月26日，祁门县半导体元器件制造项目在安徽省黄山市祁门县经济开发区正式开工。
图片来源：微祁门
据悉，半导体元器件制造项目总投资1亿元，规划总面积10亩，总建筑面积2万平方米。项目分两期建设，今年计划投资4000万元，目前一期已完成车间改造4000平方米，新建双铜整流芯片和GPP整流芯片生产线，年产双铜整流芯片1.3亿只；二期计划新建生产车间、办公楼、研发大楼等。
微祁门消息显示，目前项目已完成一期厂房购置和前期审批手续，计划一期完工并投产。
值得一提的是，项目法人单位为黄山弘鼎半导体科技有限公司，成立于2020年9月，注册资本1000万元，是一家专业从事电力电子元器件、铜件加工、生产和销售的高新技术企业。（校对/若冰）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
微信：17826662439
邮箱：gongjj@lunion.com.cn
关注本土IC产业风向，聚焦政策、项目
ZTCHoldings signs up to build an intelligent manufacturing base in Nanhai of Foshan city
2021-11-02
iFlytek leads Hefei city in the building of the national-level innovation center on intelligent voice technology
2021-10-28
中科院光电所团队参与建设，长三角中科先进光电技术研究所开业
2021-10-22
2亿元芯微电子二期项目预计10月底主体结构封顶
2021-10-22
江苏奥通半导体项目进入设备调试阶段，力争10月底前开工试运行
2021-10-22
PDF 加载中...
评论
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000