【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：厦门码灵半导体技术有限公司（简称“码灵半导体”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖、年度优秀创新产品奖
【参选产品】工业级安全处理器芯片CFW32C7UL系列
成立于2018年，码灵半导体专注于工业级安全处理器及微控制器设计及开发，坚持创新与差异化驱动，秉承国产自主可控的理念，致力于成为世界级工业核心芯片供应商。公司总部位于厦门，设有北京分公司（研发中心）、福州子公司和深圳全资子公司。
持续聚焦“工业+安全+通用”产品及市场战略，围绕信息安全、工业设计、低功耗SOC等核心技术优势，结合工业控制体系、物联网、边缘计算、人工智能及信息智能终端等新一代信息技术发展特点，码灵半导体面向芯片国内国际市场需求，不断升级核心技术水平，持续投入研发拥有自主知识产权的高等级工业安全处理器及微控制器。公司的核心技术能力覆盖高性能处理器芯片架构设计、工业级应用实现技术、国密和国际通用加解密算法设计、图形图像处理设计、算法的硬件化实现、芯片安全机制、芯片电源域设计、软件及系统集成等多方面，能为客户提供丰富的参考设计和完整全面的解决方案。
根据公司公开资料，目前码灵半导体在细分市场和专业领域已经拥有多项自主知识产权，目前申请了共66项专利，包括22 项发明专利，4项实用新型专利，33项软件著作权，7项集成电路布图专利。此外，公司还承担了2020年厦门市重大科技项目，最新量产的CFW32C7UL系列产品荣获2020年“中国芯”芯火新锐产品奖，相关应用方案入选2021年厦门市优秀物联网应用方案。目前多个产品已完成BCTC、PCI、PBOC2.0、EMV2.0、国密认证等安全资质认证。
值得一提的是，码灵半导体在成立之初就得到了业内专业的投资机构厦门半导体投资集团的投资，并于2021年中又得到了业内知名机构俱成投资、石溪资本及中南基金的数千万投资。在产业资本的加持下，目前公司已拥有60多人的团队，完成了嵌入式MPU系列产品及安全MCU系列产品的量产布局，进入到快速成长期。
码灵半导体最新量产的CFW32C7UL系列基于ARM Cortex-A7内核，工作主频800MHz，支持工业串口屏/阻态屏及人机交互界面的操作系统及GUI界面，扩展料号支持EthernetCAT工业通信协议，叠封了 LP DDR2颗粒，支持MIPI和DVP图像输入接口、LCD图像输出接口、I2S音频数据接口、USB2.0 OTG接口等，RTC模式下待机功耗7.3uA。产品设计了丰富的安全机制，包括国密算法SM2/SM3/SM4，真随机数发生器TRNG，国际通用加解密算法AES、 HASH等，还包括防止程序复制的ChipID，防拆机的Tamper监测，以及存储器安全区域的机制等。满足工业级工作温度范围-40℃~105℃，提供支持Linux、FreeRTOS、uCOS及RT-Thread的BSP包。凭借高性能、低功耗和高稳定和安全性技术特点，CFW32C7UL系列荣获2020年“中国芯”芯火新锐产品奖，同时相关应用方案入选2021年厦门市优秀物联网应用方案。
值得一提的是，CFW32C7UL系列产品主要对标恩智浦半导体的i.MX6UL产品。据悉，恩智浦的i.MX6产品为通用处理器，针对单一领域应用存在设计冗余，主频526MHz，因国外厂商原因不支持国密算法，同时因恩智浦公司战略原因不叠封DDR，不支持MIPI图像数据接口。码灵半导体CFW32C7UL系列产品紧贴应用，解决存量市场的产品冗余，应国内市场对国密算法、ChipID和储存安全等的需求，设计定制化模块，解决行业痛点，为客户提供最佳设计方案。
凭借领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，在高端扫码、PLC主控、工业人机交互界面HMI等细分市场，公司已先后与这些领域的头部企业进行了开案设计合作，形成了良好的品牌、口碑和行业地位。同时公司在高端扫码、PLC主控、工业人机交互界面HMI等领域的头部客户批量应用取得了良好发展业绩基础上，逐步扩大在工控、工业物联网关、工业机器视觉、电力集中器等整机终端产品国产芯片替代的应用范围。
公司预计2021年将实现营业收入超过0.5亿元，到2023 年达到2.5亿元，实现嵌入式MPU芯片的年出货量从 300万颗增长至1500万颗。
同时针对物联网、工业互联网、数字经济时代下的市场需求情况，码灵半导体展开了芯片新产品的规划和开发，对芯片产品进行升级换代。充分利用工艺技术的快速发展，在工业以太网现场总线EtherCAT技术、图形和图像处理、算法的硬件化实现、基于场景的人工智能算法实现、低功耗设计、安全机制等方面加大投入，推动芯片在功耗和性能上的突破。 在既有的产品方向上，对公司现有核心技术进行整合和升级，研发下一代28nm制程工艺的高性能处理器，满足市场多样化和产品差异化的需求，持续保持公司产品的市场竞争力。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）
【年度最具成长潜力奖】
旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
