4月8日，广东韶关市工信局印发《韶关市半导体产业发展规划（2021－2025）》（以下简称《发展规划》），提出打造具有区域影响力的广东省封装测试基地、打造广东省半导体材料生产基地、广东省半导体产业重要承载区。
《发展规划》指出，力争到2025年，韶关半导体产业总产值超过50亿元，封装测试产业产值超过20亿元，模组制造、材料产业产值分别超过10亿元，化合物半导体、设备及零部件产业产值分别超过5亿元。培育形成一批骨干企业和产业集聚区，在封装测试环节建成较强的产业基础，模组制造、半导体材料领域突出产业特色，招引大量人才，形成一定规模。高新区等地带动能力逐步增强，显著提升产业竞争力及产业地位，成为广东省半导体产业集聚的重要组成部分。到2025年，韶关市半导体产业总产值突破50亿元，引进和培育年销售额超过10亿元企业1家，年销售额过3亿元企业超过5家。
从发展路径看，韶关市将积极与广东省各市协调合作，大力发展封装测试环节，谋划承接广东省内产能，做足特色，与省内其他城市形成互补，融入广东省半导体产业生态，增强产业整体吸引力。围绕封装测试产业，初步形成深圳、广州、珠海、东莞芯片设计，广州晶圆制造布局下的韶关封装测试产业配套，打造实力强劲的广东省半导体封装测试基地。
《发展规划》明确了半导体产业未来发展方向：结合韶关市资源环境及产业基础，以封装测试为抓手，以材料、模组制造为主力支撑，以化合物半导体、设备及零部件为补足，重点提升芯片封装测试业产能、扩大材料及模组制造业规模、兼顾化合物半导体及设备零部件业发展，完善产业链整体生态。
（一）以封装测试为抓手
初期借助以华天为代表的封测产线产能，打造封装测试初步成为韶关特色；中期持续扩大华天在韶关的封测产能，同时招引1-2家封测企业或3-5家封测上下游强相关企业，形成封测产业在韶初步集聚态势；远景将韶关建设成为广东省的封装测试产业基地，带动上下游发展，局部产业链具有一定规模，推进珠三角城市设计-广州、深圳制造-韶关封测的封测产业配套珠三角发展，吸收大部分广东省应用需求。
到2025年，封测环节产值超过20亿元，引进、培育产值超过10亿元的企业1家，年产值超过3亿元重点企业2家，拥有年生产驱动集成电路及新型显示器件500亿只，显示模组 10000㎡以上的生产实力。
（二）以重点材料为支撑
在靶材、引线框架、键合丝等细分领域引进、培养一批企业主体，华天等重点项目材料供应部分实现就近配套，对本地封测企业实现封测材料的供应闭环，对在粤企业实现重点材料的主要供应，在半导体产业园形成基础设施完善、配套能力较强的半导体材料企业聚集区，建成广东省半导体材料生产基地。
到2025年，材料环节总体产值超过10亿元，引进、培育产值超过5亿元的企业1家，产值超过3亿元的企业1家，初具规模的企业主体超过5家。
（三）以模组制造为主力
到2025年，模组制造环节营收超过10亿元，培育年主营收入超过3亿元的企业2家，形成规模的企业主体超过4家；发展模式初步展现出集聚效应，产业影响力大幅增强。
（四）完善化合物半导体
到2025年，总体产值突破5亿元。引进、培育3家销售额超5000万元的韶关市化合物半导体重点企业，在细分领域打造3-5家具有显著特色及一定竞争力的企业。
（五）突破设备及零部件
到2025年，设备及零部件环节总体产值超过5亿元，引进或培育3-5家年销售额超过5000万的重要企业。基本实现在粤晶圆制造、在韶封装测试企业所需部分设备及零部件的本地存储和供给，在细分领域实现技术突破，填补国内空白，引领国产设备技术创新。（校对/Winfred）
