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先进封装应用加速,未来三年ABF载板市场CAGR达29%

作者: 爱集微 2022-04-20
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来源:爱集微 #ABF# #载板# #先进封装#
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外资券商机构最新分析指出,由于服务器、PC用GPU等芯片相继导入先进封装,推动ABF载板年复合增长率高于预期,预计2022~2025年间CAGR达29%。

最新发布的英伟达服务器GPU Hopper、AMD RDNA 3 PC GPU等都将在今年采用2.5D封装,未来几年英伟达PC GPU将跟紧AMD步伐,再加上苹果的M1 Ultra CPU,推动了ABF载板需求的持续增长。

该机构还指出,2022~2025年间ABF载板的面积、数量需求增长将持续高于供给的增速,其中产业需求CAGR达28%,而同时期产能CAGR仅23%。另外。在2022~2025年间投产的高端ABF载板新产能中,将有90%用于高端应用,主要是12层以上产品。这期间高端BAF载板产能CAGR达56%,意味着该区间市场升级趋势加速。

(校对/七七)

责编: 刘燚
来源:爱集微 #ABF# #载板# #先进封装#
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