2022年7月15日-16日，第六届集微半导体峰会在厦门召开，本届峰会以“裂变，从混沌到有序”为主题，为产业、资本、政府、高校等多方提供了高效的沟通渠道、展示平台及合作空间。知名云计算和网络安全领导厂商深信服科技股份有限公司(以下简称“深信服”）亮相集微峰会，为半导体行业客户带来企业级网络安全、云计算、IT基础设施的产品和服务方案。

“作为一家专注于企业级安全及云计算的产品和服务供应商，深信服已帮助超过10万家用户保障网络安全及建立高效易运维的数据中心。我们始终致力于让用户的数字化更简单、更安全，这就是深信服人的使命所在。”深信服向爱集微表示。

截至目前，深信服旗下两大业务品牌——深信服智安全和信服云，与子公司信锐技术一起，在安全、云计算、IT基础设施与物联网领域中不断积累、创新，助力用户数字化转型。

论产品实力，深信服的底气十足。其推出的诸多安全产品，例如IPSec VPN、SSL VPN、全网行为管理、广域网优化等，均是在相关市场领域排名第一的“头号玩家”。根据IDC研究报告，深信服的VPN、全网行为管理甚至已连续10年保持中国市场占有率第一。而在2015年深信服推出首款云计算产品之后，同样显示出强大的产品先进性：2016年超融合核心产品即入围Gartner x86服务器虚拟化基础架构全球魔力象限，2017年超融合产品更是迈入到国内市场三强的行列。

    凭借多年深耕安全领域的丰富经验，深信服还承接了多次国家级安全保障任务。例如：“九三大阅兵”活动网络安全重点保障单位、G20峰会网络安全保障单位、青岛“上合峰会”网络安全保障及应急响应支持单位、广东“护城河”项目网络安全重点支撑单位，近期的“港珠澳大桥开通仪式”网络安全重点保障单位、上海“进博会”网络安全重点保障单位、“新中国成立70周年庆祝活动” 网络安全保卫优秀技术支持单位等。

在不断追求产品卓越的同时，深信服也在积极结合各行业用户的业务情况，推动市场和研发基于行业用户的场景进行充分的产品定制和迭代。半导体芯片企业的关键研发环节每一环都离不开IT系统的支撑，但通过对大量半导体企业的深入调研，了解到目前半导体芯片企业的IT现状大多不容乐观：

1、随着半导体企业的逐步发展，内部业务系统逐步增多，数据中心采用传统物理机烟囱式部署方式，服务器、存储、交换机等设备堆叠，架构复杂。并且缺乏一定的数据安全保障机制，一旦服务器出现宕机或者物理损坏造成数据丢失，带来的损失不可估量。

2、芯片设计过程中，通常需要使用计算机对逻辑综合和功能验证进行计算仿真，仿真过程频繁调用、计算中间数据，对IOPS有高要求，仿真计算周期短则数小时长则几天，仿真结果文件大到几十GB，传统存储价格高昂，缺乏兼顾高IO和大容量高可靠的存储解决方案。

3、用于芯片的制造和封测的关键业务系统一旦宕机，轻则造成窝工效率降低，重则导致整批芯片残次报废等重大事故，带来不可估量的损失。大型设计、制造和封测芯片企业必须将核心业务系统部署在多地的数据中心，但多数据中心需要投入更多人力运维，如何兼顾效率与性价比成为了数字化环节中的考验。

4、芯片设计的研发相关文档和图纸具有极大价值，但代码的保存和流转过程隐患丛生。伴随终端种类多、接入环境复杂、用户角色多，导致数据难以有效保护，研发人员稍有不慎就会导致核心资料泄密，一个安全的办公空间是芯片企业关注的头等大事。

5、芯片设计企业核心资产几乎集中在编码、图纸版图等文件和专利上，极易遇到外部勒索攻击以及挖矿病毒占用算力等情况。而现有的网络安全设备碎片化堆叠，海量告警使得运维人员疲于奔命，无法高效的解决安全运营的需求，今年年初的环球晶圆日本子公司事件也敲响了芯片行业勒索病毒入侵警钟。

6、半导体行业一般有产业聚集、人才聚集效应现象，相应的一些初具规模的公司具有多个分支用于研发和办公亦或对接市场需求，分支人员访问总部业务系统以及协同研发是芯片行业的常态，如何保证分支和总部信息安全传输是协作的关键障碍。

通过对半导体芯片企业痛点的深入洞察及研究，深信服为用户精心定制了六大解决方案，聚焦用户数据中心建设、文件存储、安全办公、外部威胁、异地灾备/容灾、分支组网这六大业务场景，让用户无需忧虑IT困扰。

通过参展集微峰会，深信服希望能够为半导体行业用户带来弹性算力、高IO、低时延、大内存、高可靠的数据中心方案，以及安全组网、安全运营方案，构筑半导体行业用户整体安全办公空间，帮助半导体企业更好地解决IT困扰，全面迈步数字化转型。深信服对爱集微表示：“能让半导体行业用户的数字化更简单、更安全，既是我们的初心，也是我们的目标。”

谈及未来发展，深信服表示，今年下半年将在托管云的基础上进一步升级优化，形成线上线下一朵云的整体云业务战略。在安全领域，深信服设计了平台+组件+服务的新的安全战略，具体来说，就是打造开放平台、聚焦关键组件、对接云端服务。平台实现了对安全能力的汇聚，并且利用云的特性持续的演进，不断的生长出新的安全能力。而深信服这些面向未来，持续演进的云化及安全能力，集微相信也能够不断为半导体企业用户带来更加舒心便捷的服务与体验。

数字化转型的时代大变革，各行各业需要的计算、存储底层依赖于半导体行业的发展，深信服期待以在云计算和网络安全多年积淀的专业实力与创新解决方案，与芯片半导体企业一同促进并加速整个社会的数字化进程，协助伙伴构建产业优势，助力各行各业上云用数赋智，实现产业升级和转型。