据Digitimes报道，来自上游供应链的消息人士称，尽管台积电过去几年销售强劲，预计2023年表现将延续强势，但地缘政治紧张局势将继续影响代工厂在产能扩张或新先进制造工艺开发计划方面的决定。
地缘政治风险不可控，宏观环境恶劣，台积电陷入困境，命运未知。供应链消息人士称，其在中国台湾的产能扩张受到很大压力，而有关其在中国台湾北部龙潭科技园建立1nm制造工艺的最新传闻来自公司外部的证实消息来源。
消息人士称，台积电在制定新的晶圆厂计划时一直一丝不苟，这通常需要巨大的资金和人力，以及充足的水、电和土地供应。消息人士称，其位于新竹科学园区宝山园区的2nm芯片厂，该代工厂于2022年年中刚刚获得所需土地，即将开始地面工程，但该厂将于2025年开始商业运营。现在讨论1nm芯片厂还为时过早，其建设最早要到2027年才能开始。
自2018年美国开始对华为实施贸易制裁以来，台积电一直举步维艰，在2020年下半年以来因疫情引发全球芯片短缺的情况下，其先进的制程技术和产能迅速成为全球关键战略资产因此，它成为了大国梦寐以求的目标，不断要求在其国家设立晶圆厂或优先向其发货。
台积电董事长Mark Liu曾表示，目前的地缘政治紧张局势可能会在一段时间内影响半导体供应链，但相信最好的技术、制造和生态系统运营将决定半导体厂商未来的成功。刘有信心，中国台湾半导体产业将在未来十年继续引领全球科技发展。
业内人士称，台积电拥有三大领先优势：先进的工艺节点、先进的封装技术，以及超过 50% 的市场份额，拥有超过 500 家客户，业内观察人士表示，其对同行三星电子和英特尔的领先优势仍在扩大。
美国对先进工艺和设备以及高端 AI GPU 和超级计算芯片出口到中国大陆的最新严格限制将影响英伟达、AMD 和大陆客户在台积电的订单。
另一个沉重的压力来自于在美国建立5/3nm晶圆厂，建设成本随着通货膨胀而飞速发展。由于制造成本极高、制造人才短缺，台积电创始人张忠谋多次对在美国设立半导体代工业务表示悲观。
观察人士指出，在美国制造相同芯片产品的成本比在中国台湾高出50%，但台积电仍继续在亚利桑那州建设新工厂，这可能会拖累其未来的整体盈利能力。
