【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳云豹智能有限公司

【参选奖项】：年度独角兽奖

深圳云豹智能有限公司（下称“云豹智能”）是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案的领先半导体公司，是目前国内唯一一家DPU独角兽企业，也是国内DPU行业头部企业。

据了解，云豹智能是由原RMI公司 (后被Netlogic/Broadcom收购) 联合创始人萧启阳博士联合业界精英创立。核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、海思、阿里巴巴等公司，具备世界级的网络芯片设计、云计算智能网卡开发、ARM服务器多核CPU设计等丰富技术及产品经验及商用落地经验。

团队从零开始做过的几代大芯片，是当时世界通讯领域里最高性能的多核处理器，也是业界早期最成功的软件定义芯片。因其芯片的灵活性和通用架构，被国内和国外最大的几家通讯网络设备商大规模应用在路由器、无线基站、控制器、核心网、安全设备和智能网卡上。

云豹智能总部设立在深圳，另外在上海、北京、南京、西安和成都设有研发中心，研发团队由国内外芯片巨头、云计算基础设施架构的前资深骨干及核心研发人员组成，在DPU和智能网卡领域具备丰富的技术储备和独到的行业前瞻性。目前公司员工超过400人，其中90%以上为研发人员。

基于过往的成功经验和不断提升的研发实力，该公司2021年12月已发布第一款云豹云霄产品。

云豹云霄是基于“CPU+FPGA”架构的DPU方案，能为数据中心和云服务商提供裸金属、虚拟机和容器统一的运维和管理解决方案，全面支持网络、存储和安全功能的卸载和加速，赋能客户从基础架构向以数据为中心的先进网络架构迁移，极大地提升云服务商的服务质量和业务灵活性，并降低其整体投入和运维成本。

同时，为了提供更高性能、更低成本和更低功耗的DPU解决方案，云豹智能正在开发一款世界级的DPU SoC芯片，将于2023年量产。该芯片采用先进工艺，为国内最高端的DPU单一芯片方案，相对于FPGA方案，成本可降低一半以上，功耗也降低一半以上，并实现性能提升3-4倍。相对于目前国外商用的DPU芯片，云豹DPU芯片更具可编程性、通用性和易用性。

云豹智能对新一代数据处理器DPU芯片的设计规划，不仅仅停留在产品层面的升级，同时也对云计算、5G、元宇宙、存储、安全等行业的发展起到带动作用。

事实上，云豹智能DPU已与几家大型云服务商有深度合作，令其加速了高性能DPU产品的大规模商业化应用和升级迭代，不断提升产品力与市场力的护城河，实现了“顶尖DPU厂商+云服务大厂”的强强联合。随后积极布局前景广阔的新兴云数据落地场景——“智能汽车”，随着新势力车厂背景的蔚来资本入局，公司实现了业务的进一步发展。

截至目前，云豹智能股东包括腾讯、红杉资本、蔚来资本、淡马锡、中芯聚源和深创投等。云豹智能表示：“公司旨在成为一家引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。”

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1.深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；

2.估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。（校对/落日）