2021年首度提出半导体景气修正的王牌分析师程正桦今（20）日表示，下游应用端手机已出现回温，乐观预期半导体景气在明年下半年看到回升曙光；王牌分析师陈慧明则认为，库存升高情况比预期严重，接下来会坏消息不断，预估明年整体半导体会有近两成的下修幅度，看法比一般研调机构还悲观。
首席国际顾问今日举办“首席半导体产业展望媒体记者会”，邀请到腾旭投资长程正桦、聚芯资本管理合伙人陈慧明以及知识力执行长曲建仲。
程正桦表示，总体经济来看，今年升息、战争、大陆封控三大因素，慢慢告一段落，升息忧郁减缓，大陆封控短期出现混乱现象，但相信2个月以后年轻人就没在怕，剩下战火仍不明。
程正桦指出，半导体修正较晚，主因是受疫情缺货影响，有长约保护，不过，由于供应链库存第三季创新高，第四季也可预期再创新高，半导体库存调整要到明年第一季，IC设计可预期明年会因清库存而杀价。
程正桦表示，消费应用端的指标之一手机，三年来首次翻正，是否成长强劲再说。目前观察要再破底不容易，明年大盘表现平平，投资建议为挑对个股。
陈慧明则认为，目前库存升高情况比预期严重，接下来会坏消息不断，预估明年整体半导体会衰退一到两成，资本支出减少二到三成。全球半导体要等到2025年才回迎向大爆发，进入下轮牛市。
陈慧明看好未来发展的两大领域，其一为HPC高速运算，年复合成长率超过三成，为近年成长主流，也是近期台积电（2330）营收比例成长的动能；其次为EV电动车IC是主角，年复合成长率预期也超过三成。
陈慧明还说，中国大陆将会加快加大在电动车IC与第三代半导体产业发展，市场将发生巨大变化。
观众提问到台积电的竞争力，曲建仲强调，获利能力还是在良率，同样是三纳米制程，良率高获利能力才强，这点三星与英特尔不容易学，未来先进制程会越来越难做，彼此间制程时间差异会缩小，但良率需要时间，三星与英特尔难达到台积电标准。
