【提速】IGBT主导新能源汽车上半场，SiC提速上车剑指新周期

作者：爱集微 2023-01-23

车规级IGBT“逆”周期缺货涨价

受2020年年初疫情影响，因部分芯片提供商误判市场需求及各种天灾、人祸影响，导致从该年年底开始，全球芯片短缺情况持续加剧，最终演变为全行业芯片缺货涨价现象，并延续到2021年全年。不过进入2022年后，多个行业风向逆转，进入去库存周期。

而汽车领域作为最早“吹响”缺货的行业之一，除了如上因素，新能源汽车产业的超预期发展，也加剧了车用芯片的短缺程度。不过，在各行各业逐步恢复芯片正常供应过程中，以功率器件为代表的车规级芯片至今仍处于短缺状态。

中汽协数据显示，今年10月我国新能源汽车产销量分别为76.2万辆和71.4万辆，同比增长87.6%和81.7%；1-10月我国新能源汽车累计产销分别达到548.5万辆和528万辆，同比均增长1.1倍，继续保持高速增长趋势，对IGBT等功率器件形成庞大需求。

截至目前，英飞凌和安森美等国际大厂仍是主要车规级功率器件供应商，但两家企业新增产能增幅缓慢，部分大厂甚至停止接单，导致供需缺口不断扩大，今年初，集微网曾就车规级IGBT供需走势分析称，今年下半年IGBT将成新能源汽车生产瓶颈。事实上，仅支撑到今年年中，比亚迪等本土新能源车企就出现IGBT供应跟不上生产所需的情况。

富昌电子2022年Q4市场行情报告显示，截至12月，主力供应商英飞凌的车规级IGBT交期最长仍达50周，与年中基本持平，且价格呈上扬趋势，反映出车规级IGBT仍处于“逆”周期缺货涨价阶段。多位业内人士及分析机构表示，在汽车电动化持续渗透背景下，车规级功率器件短缺问题或要到2024年才能解决。

国际大厂IGBT供应不足，给本土供应商带来非常大的发展机会。BYD半导、斯达半导、时代电气、士兰微、华虹、翠展微、宏微科技、芯朋微、华润微、天龙股份等产业链企业获得快速成长。其中，BYD半导2021年配套车辆约为40万辆，在济南、长沙两大工厂于2022年先后投产支持下，预计今年配套车辆可提升至120万辆。另外，斯达半导、时代电气、士兰微等企业也实现快速导入，行业预计今年本土IGBT出货量可满足约300万辆新能源汽车的配套需求，国产化率将创新高。

截至目前，国产IGBT产品已成功应用于比亚迪、理想、广汽、东风、长安、小鹏、零跑、极氪等主机厂旗下车型中。值得注意的是，导入初期，有主机厂计划待芯片短缺问题解决后，将重新选用国际大厂产品，不过随着国内功率器件企业与主机厂的持续深入合作，缺货背景下，今年这一声音日渐削弱，可以预见，未来车规级IGBT国产化率仍将进一步提升。

SiC量产上车将成2023年新亮点

在IGBT供应短缺之时，另一功率器件SiC则加速成长，部分主机厂开始导入旗下车型，一定程度上缓解了IGBT供应短缺现状，更重要的是，SiC产业链上下游企业正摩拳擦掌，为大规模量产上车继续冲刺。

资料显示，SiC具有IGBT所无法比拟的优势，主要包括开关损耗小、导通损耗小、面积小、电流密度高、禁带宽度及热导率高等特点，能有效降低汽车电耗，提高电动汽车续航里程，如蔚来ET7在SiC模块支持下，成为为数不多实现续航里程突破1000公里的纯电车型。

事实上，早在2014年，丰田就已经尝试选用SiC MOSFET，但受限于彼时技术不够成熟、上车成本高等原因，未能实现规模落地。即便到了2022年底，高成本仍是制约SiC上车的重要原因之一。

产业链企业同时面临产能紧缺、良率不足等问题，截至目前，SiC仍只获得小部分主机厂选用。不过，在特斯拉的带动下，SiC自2019年9月起加速了上车进程，据集微咨询（JW Insights）不完全统计，目前市场已有超过20款车型已搭载或计划搭载SiC器件，如Model 3、Model Y、小鹏G9、长城机甲龙、蔚来ET5/ET7/ES7、吉利Smart精灵#1、汉EV、唐EV、驱逐舰、海豹等，预计未来SiC车型将会越来越多，并成为提升用户用车体验的核心利器。

在市场需求持续增长驱动下，SiC的技术短板迅速得到填补，产能也不断得到释放，天岳先进、天科合达、露笑科技、东尼电子等企业已有部分产能投产，晶盛机电、三安光电等企业也在加快投片进程。进入2022年四季度，又有包括翠展微、智新半导体、芯朋微、中科汇珠、德智新材、忱芯科技、威兆半导体、士兰微等产业链上下游企业取得新突破。

除了国内企业，国际企业的产能布局更大，公开资料显示，Wolfspeed、安森美、罗姆半导体、贰陆半导体等巨头至2025年的产能将分别较2020年前后提升30倍、16倍、6倍、5-10倍。

行业分析认为，当SiC的成本降至Si基成本的2倍左右，SiC电驱系统的综合优势将会体现出来，也将成为SiC逆袭IGBT的关键节点。随着产能的不断投产，SiC的上车成本正在快速下降，价格也有望在未来4~5年内降至IGBT的3倍以内。

短期看，受Model 3、Model Y产销量持续增长，特斯拉仍是SiC上车的引领者；2022年比亚迪也有非常不错的上车表现，从供应链披露数据，2022年其SiC车型约为10万辆，2023年有望提升至40万辆，紧随特斯拉。另外，造车新势力也是SiC上车的另一增长极。

如果说2019年是SiC量产上车元年，2020～2022年为起步期，那么从2023年开始，SiC上车将开始进入提速期。

小结：互补仍是短期常态

SiC将逆袭IGBT上车已成为不可逆转的趋势，不过，短期受成本及产能制约，SiC仍主要在单价20万元以上的车型中投放，而对于价格亲民的车型，如A00、A0等车型，IGBT仍是未来较长一段时间内的主要车用功率器件。

值得注意的是，无论IGBT还是SiC，国产化率仍较低，特别是在芯片上，仍高度依赖于国际大厂，因此我们看到，借助未来较长的过渡期，本土IGBT及SiC产业链企业仍在加快自主可控进程，

特别是在SiC领域，已涌现出一批上下游供应链企业，如衬底有天岳先进、天科合达、露笑科技、晶盛机电、三安光电、世纪金光、河北同光等，外延片有瀚天天成、东莞天城、中电科13所、中电科55所、三安集成等，IC设计公司有闻泰科技、斯达半导、绿能新创、陆芯科技、瞻芯电子等，制造企业有BYD半导、扬杰科技、时代电气、基本半导体、泰科天润等，封测领域也有长电科技、华天科技等企业支持，其中，BYD半导、三安光电、泰科天润等企业涉猎SiC多个环节，已形成较为完善的产业链布局。整体来看，SiC较IGBT具有更完善的产业链布局和更强的国产自主能力，将为国内功率上车提供强有力支撑。

（校对/占旭亮）

2.【2022-2023专题】瑞声科技：巩固智能手机市场地位，拓展车载和AR/VR市场

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：瑞声开泰（深圳）科技发展有限公司（以下简称“瑞声科技”）

2022年疫情反复、通货膨胀、地缘政治等因素影响，全球消费电子市场低迷，瑞声科技坚持内外兼修，多个产品线市场份额实现稳中有升，推动数字化转型，降本增效，严格库存管理，提高周转率。2023年瑞声科技将在巩固智能手机市场地位的同时紧握机遇，持续投入资源开发新项目，积极拓展车载和AR/VR市场。

2022年多个产品线份额稳中有升

2022年疫情反复，消费端需求疲软暂未改善，为应对复杂的外部环境，瑞声科技坚持内外兼修，一方面与合作伙伴深化合作，多个产品线市场份额实现稳中有升，另一方面持续提升经营管理能力，深挖效益，推动数字化转型，降本增效，严格库存管理，提高周转率，取得了良好的成绩。2022年，瑞声科技多个产品线的份额稳中有升。2022年前九个月，瑞声科技实现收入为147.8亿元，同比上涨15.0%。

声学方面，2022年前九个月，瑞声科技声学业务实现收入人民币64.6亿元，同比增长2.0%，毛利率为27.0%。通过持续提升产品竞争力、保证稳定的交付能力，第三季度瑞声科技与海外客户的合作更紧密，并支持海外客户在新兴领域发展。安卓市场方面，凭借在声学及电磁传动领域的双重优势，瑞声科技推出了独创的Combo及Opera同轴解决方案，公司大师级声学技术与X轴线性马达的二合一产品在性能、空间、重量等方面具备优势，有效降低了生产成本，助力提高消费者在影音、游戏、竖屏等特殊场景听觉触觉双重体验，获得客户好评。车载声学领域方面，瑞声科技的车载声学解决方案已经开始量产交付，2022年第三季度持续突破，实现跨越式增长，并成功与新能源汽车公司开拓具有里程碑意义的新定点项目。

光学方面，2022年前九个月，瑞声科技光学业务实现收入人民币24.2亿元，同比增加28.9%。塑料镜头方面，诚瑞光学产品组合持续改善升级，其中7P塑料镜头产品预计2022年内实现量产出货。随着中高端产品出货量的提升，镜头模组产品ASP环比提升。WLG玻塑混合镜头业务进展顺利。2022年第三季度，WLG玻塑混合镜头中的1G5P及1G6P产品实现稳定量产交付。与此同时，诚瑞光学积极推进并实现多项WLG玻璃镜片在车载、AR/VR设备、半导体生产及检测等工业领域的应用项目落地，成功开发新款3P VR Pancake光机模块，环视及舱内车载玻塑混合光学产品也已通过头部厂商认证。此外，诚瑞光学位于捷克的晶圆级WLG非球面玻璃模具制造中心已正式投产运营，以进一步支持诚瑞光学全球独有WLG技术的快速发展，相关市场拓展将迎来新一轮提速。

电磁传动及精密结构件方面，2022年前9个月，瑞声科技电磁传动及精密结构件业务合并分部实现收入49.9亿元，同比上升29.8%，毛利率为20.9%。电磁传动方面，智能手机市场中安卓客户横向线性马达出货量同比持续高速增长，瑞声科技触觉解决方案已经成功导入全球头部VR产品供应链。此外，智能穿戴设备、笔记本计算机、汽车智能座舱等都将逐步搭载横向线性马达，以丰富触觉反馈功能，提升终端消费者体验。

精密结构件方面，凭借多年的精密制造经验的积累以及与客户的深厚合作关系，2022年第三季度瑞声科技于智能手机金属中框业务方面，成功获取客户新机业务，不断拓展高价值量业务，改善产品结构。另外，东阳精密业务与瑞声科技现有业务的协同效应充分展现，笔记本计算机业务拓展顺利。

传感器与半导体业务方面，2022年前九个月，瑞声科技传感器及半导体业务实现收入为人民币9.00亿元，同比增长16.1%。瑞声科技马来西亚高性能MEMS麦克风智能制造基地投产，全球化产能布局进一步完善。2022年瑞声科技继续提升市场份额，在保持手机业务市占率较高的情况下，持续在IoT、智能家居、可穿戴设备、车载等市场拓展。

2023年积极拓展车载、AR/VR市场

2023年手机出货量可能会有一个小幅提升，但市场整体外部大环境，包括利率的走势、消费力的提升等，目前来看是一个相对稳中有升的期望。2023年瑞声科技将在巩固智能手机市场地位的同时紧握机遇，持续投入资源开发新项目，积极拓展车载和AR/VR市场。

在智能手机方面，基于整个手机市场的调整，瑞声科技会陆续发布一些新产品来对应新动态，这些新产品包括高低音的新技术以及Combo技术，能够帮助客户通过一颗产品去实现一个马达和一个扬声器的功能，提升中低端机型声学及X轴马达的性能。

在车载市场方面，车载声学业务进展顺利，2022年第三季度瑞声科技已成为Tier 1供应商，为哪吒S提供了整套车载声学方案，哪吒S上市后也得到了非常好的市场反馈，这是具有里程碑意义的一个量产项目，标志着瑞声科技在车载声学领域首个量产项目的顺利开始。2022年瑞声科技不仅获得了更多造车新势力的定点，也获得了传统包括新兴势力来自各个车厂的更多定点，明年开始瑞声科技在车载领域，特别是车载声学领域的收入会持续增长，未来几年将有非常可观的收入。从占比上看，瑞声科技认为，将来车载声学方面应该是不会低于消费电子的收入。

车载镜头和车载模组是瑞声科技要进入的一个赛道。2022年瑞声科技车载镜头的开发比较顺利，从2023年开始营收将有所体现。车载模组方面，瑞声科技跟目前已有的车载模组厂商主要与Tier1在进行合作，接下来会基于市场和客户需求来做整体规划。

在XR市场方面，瑞声科技从过去几年一直在做XR方面的布局，也是想充分将公司在消费电子领域所积累的精密制造能力以及一些软件算法的能力平移到XR的市场。目前瑞声科技旗下诚瑞光学成功开发新款3P VR Pancake光机模块，并已开展与若干客户基于Pancake的商务合作。而在马达端，瑞声科技从2022年第二季度开始就已进入了全球头部的VR供应商的供应链，未来瑞声科技也会有不同的产品进入到VR设备产品的应用。在AR方面，瑞声科技在跟Dispelix进行合作，同时也有自研的一些AR产品在进行相关的研发。

在精密结构件方面，整个业务长期的成长性也是比较健康的。瑞声科技通过和东阳精密的融合，获得了欧美大客户的服务经验，在保证东阳精密既有业务顺利推进的基础上，还获得了其他新的项目，提升了整体的协同效应，预计新项目2023年上半年开始交付。

在传感器与半导体业务方面，瑞声科技在MEMS业务领域有海外客户和安卓客户的基础，现在公司在海外客户的市场份额是保持稳中有升的状态。安卓方面，瑞声科技在积极地推自制MEMS芯片的产品，目前安卓MEMS产品毛利率在持续提升。在成功使用瑞声科技自制MEMS芯片之后，会大大降低了公司的生产和采购成本。未来瑞声科技还会持续推进自制芯片的计划，同时持续保持公司在北美客户当中的市场份额。除了手机领域之外，前几年瑞声科技已经开始推动MEMS在其他市场中的应用，现在已应用于汽车上，未来在AR、VR领域也会有一些不同的应用。（校对/Chaya）

3.Microchip：积极应对行业供需失衡用多元化战略化解不确定性挑战

本期采访嘉宾：Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy

保持战略专注

2022年，尽管供应链遭遇较大瓶颈，但Microchip继续保持良好的业绩表现。2022年前三个季度营收比2021年同期增长了约25%。按照今年第三季度的年化数据，Microchip的年净销售额有望首次突破80亿美元大关。

Ganesh Moorthy对全年的业绩表现很有信心，“我们之前再次预测了2022年第四季度的经营状况，即Microchip的净销售额在第四季度将实现3.0%—5.0%的环比增长，同比将增长22.7%。我们预计2022年第四季度将实现连续9个季度营收创新高，并且这一态势有望延续到2023年，预计明年一季度仍能保持环比增长。”

“从内部指标来看，我们的业务继续保持强劲。”Ganesh Moorthy认为，通过持续专注从整体系统解决方案到6大市场趋势（5G基础设施、物联网、数据中心、电动出行、可持续发展，以及高级驾驶辅助系统[ADAS]）的有机增长机会，Microchip正在成长为半导体行业最多元化、最具防御性、高增长、高利润、高现金流的企业之一。

Ganesh Moorthy指出，Microchip谨慎地增加了资本支出，以抓住行业增长机会，更好地服务客户，扩大市场份额，提高毛利率，以及增加对自身命运的掌控力，特别是弥补我们的外包制造企业在专业能力方面的投资水平差距，因为这些专业能力是生产Microchip产品必需的。

“我们并不担心2023年的短期趋势，而是会继续关注上面提到的六大趋势。这些大趋势都是持续5到10年的市场增长趋势，虽然在某一年中，它们可能不那么强劲，但从长远来看，这些趋势将带来高于平均水平的增长前景。”Ganesh Moorthy强调。

应对供应链危机

去库存是半导体行业在2022年普遍要面对的问题，Ganesh Moorthy并不为此感到过分担心，“从客户的资产负债表中可以看出，他们存在一些库存，其中一些是战略缓冲库存，还有一些则是因为配件不齐，也就是通常说的一两个关键零件短缺导致的库存。虽然有零星请求要我们解决积压订单的问题，但这些请求只是过去几个季度里大量未完成积压订单中的一小部分，因此对我们的业务没有实质影响。”

Ganesh Moorthy认为，加急供货和客户升级的需求程度仍然很高，表明对很多客户来说供需仍然失衡。为了最好地利用可用供应和降低客户库存，未来Microchip将继续妥善地重新调配产品供应，优先将自己上报还有库存的客户的产品分配给库存告急的客户。此外，鉴于Microchip拥有标准积压订单90天不可取消和首选供应商（PSP）积压订单至少12个月不可取消的条款，客户不太会有囤货行为。

不过，Ganesh Moorthy也指出，“我们预计在2022年底至2023年的很长一段时间内，产品供应依然会继续面临瓶颈。”

不惧经济危机的阴影

Ganesh Moorthy也在密切关注通货膨胀和利率上升导致宏观经济状况恶化的问题。考虑到强劲的内部业务指标和宏观环境中的一些不确定性带来的不同信号，Microchip对一系列可能的情况建立了模型，并密切监测各种指标，这些指标有助于在认为合适的时候采取审慎的行动。

Ganesh Moorthy表示：“我们的目标是实现业务软着陆，如果有一个更好的宏观环境，那么通过如下组合，1）强大的PSP积压订单计划；2）短期未完成的积压订单带来的巨大需求缓冲；3）补充历史低位的内部库存和渠道库存的需求；4)高于行业平均水平的长期增长趋势；5）大大低于正常水平的资本需求；6)可缓冲运营开支的灵活薪酬机制，我们的目标就能够实现。”

“在其他一些半导体公司表现疲软的同时，我们相信我们的业务表现出了更强的韧性。”Ganesh Moorthy道出了其中的原因，第一，多年以来，之前提到的有机增长战略为Microchip带来了更多的订单，拉动了营收增长。其次，占Microchip净销售额86%的工业、汽车、航空航天和国防、数据中心和通信基础设施终端市场依然强劲。公司唯一面向的消费类市场是高度韧性的家用电器领域。第三，Microchip绝大多数产品都是建立在专业技术基础上的，这种技术所需要的产能目前仍然遭受瓶颈限制，产能不太可能超过消费需求。（校对/张轶群）