3月16日，“香港科技大学（广州）-广东大普通信技术股份有限公司（以下简称“大普通信”）高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式举行。
图源：香港科技大学（广州）
据悉，该联合实验室将对集成电路相关前沿课题进行研发和产业化，形成具备高度技术价值和商业价值的知识产权。香港科技大学（广州）校长倪明选教授表示，该联合实验室将组建一支产学研协调创新的高精尖人才团队，进一步深化对时钟芯片相关前沿课题的研发与商业转化，实现科研水平与商业价值的双重突破。
大普通信成立于 2005 年，致力于研究时钟芯片、高稳时钟、时间服务器和射频无源器件等核心技术及产品“一站式”解决方案，被评为国家专精特新“小巨人”企业。（校对/赵碧莹）
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