台积电2023年北美技术研讨会于前几日举行，某知名机构对该研讨会的开幕式以及台积电总裁魏哲家以及创办人张忠谋等人的讲话进行了一些总结，并深挖了台积电今年现状不乐观以及面临挑战的一些原因。

首先是开幕演讲中的一些内容。正如机构之前提到的，人工智能正推动半导体行业发展，而北美正处于领先地位，据报道，北美人工智能业务占全球的43%。有了人工智能，就有了5G，因为有大量数据必须一次结一次地、反反复复地从边缘处理并传输到云端。

由于这一巨大的行业驱动力，台积电预计，到2030年，全球半导体市场将接近1万亿美元，其中高性能计算相关应用需求激增，占市场份额40%，智能手机占30%，汽车占15%，物联网占10%。

当然，在2023年，我们会经历营收坑洞。这是魏哲家（C.C. Wei）开玩笑说的。他表示不会给出今年的预测，因为他错误地认为台积电将在2023年再次实现两位数增长。现在预计是个位数下降，如果相信其他行业内部消息，那么情况可能会更糟。由于台积电的预测是根据客户的预测得出的，但他们也错了，所以有诸多方面需要负责，可以拿来分享和开玩笑，而魏哲家就是这样做的。

机构仍然把最近可怕的预测归咎于疫情，这是真正的“黑天鹅事件”（极其罕见的、未曾预见的、造成重大影响的事件）。机构个人认为，代工业务，特别是台积电，目前正处于最有利的地位，所以机构没有任何担心。

机构回想起魏哲家演讲期间张忠谋（Morris Chang）在研讨会上的讲话。机构在魏哲家身上看到了很多张忠谋的影子，但机构也看到了一个非常专注的人，不怕要求采购订单。机构也看到了魏哲家具有更强的竞争性，机构绝不想站在错误的一边。

台积电首席执行官魏哲家博士表示：“我们的客户从未停止寻找新方法的步伐，其利用硅力量、开拓创新，创造美好未来，惊艳世界。本着同样的精神，台积电从不停滞不前，我们不断加强和推进机构们的工艺技术，提高性能、能效和功能，帮助他们的创新管道可以在未来许多年里继续流动。”

以下是台积电在媒体简报上谈到的一些成就：

2022年，台积电与合作伙伴一起，利用近300种不同的台积电技术，新创造出了超过12000种创新产品。

台积电继续投资先进逻辑技术、3DFabric和专业技术，能够在适当时机提供合适的技术，增强客户创新能力。

随着机构们的先进节点技术从10nm发展到2nm，机构们的能效在10年左右时间里以15%的复合年增长率增长，支持半导体行业以惊人速度增长。

2019年至2023年，台积电先进技术产能复合年增长率将超过40%。

台积电是2020年第一家开始量产N5的代工厂，其推出N4、N4P、N4X和N5A，继续改进其5nm系列产品。

台积电3nm技术是半导体行业首个实现大批量生产的技术，并具有良好的产量，该公司预计，在移动和高性能计算应用的推动下，N3技术将实现快速平稳的增长。

此外，台积电还在开发3DFabric技术，释放异构集成能力，并将系统中的晶体管数量增加5倍或更多，从而推动缩放，实现单芯片片上系统使用更小、更好的晶体管。

从2017年到2022年，台积电专业技术投资复合年增长率超过40%。到2026年，预计台积电专业产能将增长近50%。

魏哲家与之后的两位客户CEO的演讲形成了鲜明的对比。ADI一直是台积电长期信赖的客户，而高通自fabless时代开始就一直和各类代工厂合作。高通曾经的40nm芯片由四家不同的代工厂制造。台积电先对高通艰苦的工作，然后高通又找到联华电子、中芯国际和特许半导体（Chartered）进行大批量生产。之后高通有了新CEO，台积电有了魏哲家，所以这种情况（分散代工）可能会发生改变。（校对/武守哲）