本周，华虹半导体（无锡）有限公司新增13台设备中标；宜兴中车时代半导体新增13台设备招标；中电化合物半导体有限公司新增4台设备招标；北京燕东微电子科技有限公司新增43台设备招标；北京中电科电子装备有限公司新增1台设备中标；北京天科合达半导体股份有限公司新增90台设备中标......

重要招标数据：

本周新增超95台半导体设备招标，其中，CMP设备5台、工艺检测设备11台、刻蚀设备14台、热处理设备42台、清洗设备16台、其他设备7台。

重要中标数据：

本周新增超238台半导体设备中标，其中CMP设备1台、测试设备1台、沉积设备2台、工艺检测1台、清洗设备1台、热处理设备232台。

本周重点企业动态：

根据本周招标信息，华虹半导体（无锡）有限公司新增多项采购需求，系6月底开工的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正在推进中；燕东微于5月底在投资者互动平台上表示，正在建设一条12英寸晶圆生产线，本周其发布的多项12英寸热处理、刻蚀等设备招标需求，系正式启动该产线核心设备的搭建；此外，中电化合物新增多项招标需求，或与其扩产项目有关。

中标信息显示，芯三代、天科合达与连城凯克斯中标中电化合物共计231台热处理设备引人关注，此举或受到国内碳化硅扩产热推动。

以下是本周部分招/中标信息汇总：

（校对/赵碧莹）