9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会将在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时，国微芯将携最新产品与行业观点亮相大会。
本次峰会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲。群贤毕至，旨在对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析，把握行业发展方向。
会前，国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士受邀接受了大会主办方-EDA²采访，就EDA行业历史发展、国内外EDA生态的模式以及国微芯多年来的成果与经验进行了分享，以下为部分采访内容。
博士讲述
EDA全流程的历史进程
早期的“全流程”往往只是在设计端，就是IC公司使用的比较完整的工具的集合，制造端一些工具都还没有放在里面。当时就把验证工具、逻辑综合、布局布线、签核时序与功耗、电压降等前端工具以及物理验证，称之为全流程。
后来，人们开始关注芯片的可制造性，于是良率工具也被加入进来。
最近5年左右，大家开始提到DTCO（设计技术协同优化）或者STCO（系统技术协同优化）。OPC（光学邻近校正）工具、可靠性工具、K库工具也被囊括了进来。
近两三年，国际厂商也提出了新的“全流程”概念——SLM（硅生命周期管理），将芯片在整个使用寿命过程当中可能经历的温度、电压、环境等因素考虑在内，对芯片从设计到使用的整个流程都进行采样、分析和优化，从而提升芯片产品的整体价值。
“全流程”这个概念在不断深化及扩大，从侧面也反映出了EDA行业的高速发展，不断有新的技术被引入进来。我们要追赶的全流程，不仅仅是十年前工具链上的全流程而已，而是像DTCO、STCO甚至是SLM的程度。国内EDA行业与国际领先水平的差距所在，往往就是对全流程新的定义。
国际头部
EDA行业的“他山之石”
白耿博士在国际EDA头部企业有多年的工作经验，被问到国际大厂的优势时，白耿博士深有体会。他表示：作为行业龙头企业，国际厂商确实有很多方面值得国内EDA同行借鉴。
第一，构建全流程工具链。国际厂商等大厂都经历了几十次并购，形成全流程的EDA解决方案，即EDA集成商身份。这样才能对国内的IC设计或半导体制造起到支撑作用。从2018年以来，国微系几家兄弟公司，前端的思尔芯、后端的鸿芯微纳以及制造端工具的国微芯，自然形成全流程的串联。
第二，提升研发投入。不论是国际厂商还是其他头部企业，他们每年至少有25%到30%甚至更多投入到研发当中。这就是一个注重人才的行业，需要不停地追赶整个IC设计与半导体行业，要不断进行技术革新和创新，所以大规模的资金投入是必不可少的。通过大量的投入也可以不断扩展自己的边界，提升产品质量，增强竞争力，也增强自己与客户的黏度。
第三，综合性的商业模式。从国际厂商的商业模式上看，虽然它是一家EDA公司，但是他整个收入除了EDA的销售之外，还有30%或者更高的是IP和芯片设计服务，综合性的商业模式对于企业发展十分有利。
第四，与上下游企业建立紧密的战略合作关系。国际著名的工艺厂，例如TSMC、Intel等，都与国际厂商建立了紧密的合作关系，甚至包括IMEC，虽然不是工艺厂，但也会在先进的工艺节点上进行前沿研究。
国微芯
以AI赋能助力并行加速
在问到国微芯取得的成果与优势时，白耿博士谈到了国微芯的旗舰产品，包含物理验证工具平台、光学邻近校正平台以及特征化工具平台。
考虑到未来先进的工艺节点，规约逐渐复杂，国微芯在这些工具设计之初，就在架构上考虑适配GPU集群并行加速，从而提升计算速度。
其中，国微芯的物理验证工具可以在5000个CPU核心的环境中进行提速，而传统工具到200个以上CPU核心，物理验证速度就达到饱和，继续增加计算资源也无法缩短时间；对OPC当中的反演光刻，同样需要大量的计算量，高级制程甚至要求Full Chip 反演光刻，这就带来了大量的计算任务，国微芯与香港中文大学余备教授合作，使用了AI技术进行算法加速。
在共性技术上，国微芯针对物理验证工具和OPC工具相同的数据底座，开发了独有的数据文件格式SMDB，大大降低了版图读取时间，同时，该产品还具备内存映像的功能，进一步降低了版图读取所需要的时间。未来，国微芯将开放标准API接口，供国内其他制造端工具的友商使用，共享技术优势。
此外，从去年到今年产品逐渐成熟，也开始走向市场融资，今年7月份，国微芯获得数亿元融资，得到了资本的认可。资本和政策上的支持让国微芯能够加大研发投入，面对国内EDA市场的大量需求，国微芯迎来了丰富的机遇。
国微芯也响应企业要成为创新驱动的核心的号召，积极同高校开展合作，建立了数个校级EDA研究院，通过与上下游企业的合作，将产业需求反馈给高校，进行前沿的研究，在这个过程中也吸引了更多同学和老师从事EDA研究，进入相关行业当中来，形成一种闭环，为EDA行业快速培养很多专业人才。
演讲预告
基于Partition的物理验证分布式处理解决方案
本次大会上，白耿博士将带来主题为《基于Partition的物理验证分布式处理解决方案》的演讲。被问到对行业的期待的时候，白耿博士表示，希望每一家 EDA 企业都能以产品和技术扎根，真正为IC设计和Foundry厂解决实际问题，让EDA公司具有真正的生命力。
同时，深圳国微芯科技有限公司研发经理杜查隽博士也将带来主题为《反演光刻技术助力SRAF种子生成和机器学习加速》的演讲。
深圳国微芯科技有限公司也将携产品亮相展台（展位号：B3），与产业上下游及同行交流分享，加强合作。
国微芯作为集成商，愿意整合国内有潜力的伙伴，共同实现宏伟的目标。希望借助此次大会，国内EDA行业的伙伴与上下游IC设计公司、Foundry厂都能加深了解、互相支持，共同促进集成电路的健康快速发展，预祝本次大会取得圆满成功！
