亚利桑那州立大学电气工程助理教授Ying-Chen Chen正与NASA合作，开发一种微重力环境下的微电子制造方法，减少制造设备所需的资源。

在太空中制造微电子产品有可能消除半导体制造过程中冗长且昂贵的关键步骤，特别是对于地球上使用的基于3D氧化物的电阻式随机存取存储器(RRAM)设备。这些器件与传统2D RRAM器件的不同之处在于，它们垂直堆叠存储器存储单元层，而不是传统的平面排列，从而在单个器件中实现更小的占地面积和更多的存储器存储。

该团队的研究由CHIPS法案以及NASA太空生产应用程序项目的资金资助，旨在利用太空微重力产生的减压来消除蚀刻的需要，由于需要较厚的半导体晶圆薄膜材料层来补偿重力，因此在地球半导体制造工艺中需要进行蚀刻。研究人员假设，由于缺乏重力，可以在太空中使用更薄的薄膜层，从而在制造过程中直接形成足够深的沟槽，从而无需进行蚀刻。

许多行业合作者都对该方法感兴趣，包括Tokyo Electron、Axiom Space、英特尔和富士等公司都参与了这项研究。

该研究团队的学术成员还包括爱荷华州立大学材料科学与工程系副教授Shan Jiang，他将首次测试其半导体制造理论，由零重力航空公司进行的抛物线飞行将提供20秒的零重力条件。如果这项研究成功，它将为在国际空间站以及未来的商业空间站（如Axiom Space计划的空间站）上安装半导体设备打开一扇大门。连接到轨道上较大空间站的浮动工厂也是一种可能性。