• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

昇显微电子创新架构OLED显示驱动芯片SD5503荣获“中国芯优秀技术创新产品奖”

作者: 爱集微 2023-09-22
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:昇显微 #昇显微# #中国芯# #升显微#
4.3w

由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导,中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖盛典,于9月20日在珠海隆重召开,昇显微电子全球首创的新型存储架构AMOLED显示驱动芯片SD5503,凭借其颠覆性的技术创新及卓越的产品性能脱颖而出,荣获“中国芯优秀技术创新产品奖”。

昇显微电子创始人及总经理朱宁博士上台领奖

中国芯优秀技术创新产品奖

作为一款面向主流FHD+分辨率的全国产化AMOLED显示驱动芯片,SD5503的独特之处在于采用了昇显微首创的新型片上非易失性存储架构,即Trisome®(Tri SRAM/ OTP/ Memory Embedded)架构,集成了单次可编程存储(OTP)、闪存(flash)、静态随机存储(SRAM)三种功能于一体。对比现有传统驱动芯片采用的内置SRAM+外置Flash方案来实现的Demura补偿功能,本芯片直接去除传统外挂flash芯片,有效解决了传统芯片存在已久的补偿参数读取速度慢、外置器件成本高的问题,是传统OLED驱动芯片架构的一次重大突破。

SD5503在现场也首次公开亮相,成功点亮6.67英寸FHD+的手机屏幕。

SD5503芯片

SD5503现场demo展示

行业痛点:AMOLED屏存在显示亮度不均共性问题,传统架构需外置Flash

由于面板蒸镀等工艺问题导致AMOLED显示屏长期存在着显示亮度不均匀(mura)的问题,显示驱动芯片需要集成Demura补偿算法来优化显示效果。传统AMOLED显示屏驱动芯片均采用内置SRAM+内置OTP+外置Flash三种存储的组合方案,显示屏每次上下电都需要从外置的Flash芯片中读取Demura补偿算法数据,导致开机时间增加,同时显示模组整体成本也相应增加。

传统架构驱动芯片示意图

解决行业痛点,昇显微全球首创新型片上非易失性存储架构OLED显示驱动芯片 

昇显微颠覆性创新推出的Trisome®架构在SD5503上首次成功应用,直接去除传统架构的外置flash芯片,解决了传统驱动芯片需外置Flash导致成本居高不下、开机时间长等行业痛点,成为显示驱动芯片行业革命性设计,引领了OLED显示驱动芯片技术的新路标。

Trisome®新型存储架构驱动芯片示意图

采用Trisome®架构的SD5503有如下显著优势:

1、显示模组成本降低与整机结构优化

采用Trisome®架构去除外置Flash芯片后,FPC面积可缩小~30mm²,同时Flash IC从FPC上取出后可优化整机结构设计,可以带来更大电池容量并延长整机待机时间。

2、芯片软件固化更便捷

Trisome®替换了传统AMOLED驱动芯片OTP软件配置架构,不仅突破了国外公司在该领域的技术垄断,而且Trisome®架构单元存储物理尺寸有大幅度变小,且可重复多次参数配置,在内部软件配置存储上大大节省了所需空间和面积。可重复配置次数从传统架构的3次提升为不少于10次。

3、显示屏模组生产环节降本增效

传统方案的模组生产中需要将mura图像固化到外置Flash上,受限于Flash芯片的SPI接口带宽,对应写入时间约15秒。SD5503采用内置存储架构方案,突破了外置接口的带宽瓶颈,相依的写入时间缩短为5秒。为模组产线节约10秒生产时间,提升效率60%以上。

4、终端消费者体验升级,开机时间大幅缩短

终端消费者使用手机进行开关屏幕操作时,显示模组都需要通过SPI通讯接口从外置Flash读取Demura补偿图案到芯片内置SRAM,开机时间需要160ms,而采用Trisome®架构的SD5503由于采用片上存储,完全消除了系统开机时对Flash数据下载的依赖,可将启动时间缩短80ms,开机时间节约50%以上,有效改善终端用户的使用体验。

“坚持自主创新、坚持推进全国产化是昇显微电子坚定不移的创业理念。”昇显微电子创始人及总经理朱宁博士如是说,“积累研发实力,积极布局知识产权,在核心领域实现技术创新,促使昇显微电子能不断推出像SD5503这样引领行业的芯片产品。昇显微一直以中国芯中国造的使命为己任,从晶圆制造到封装测试,整个供应链已经实现全国产化,研发的芯片也早已进入多家国内一线面板厂与品牌客户供应体系,与整个上下游都保持紧密协作,全力提升AMOLED驱动芯片国产化率、助力实现国产芯片自主可控。未来公司将围绕Trisome®架构研发多款OLED显示驱动芯片产品,以中国技术推动产业革新。”

全球显示行业正在经历巨变,特别是AMOLED、Mini LED, Micro LED等新型显示技术,中国面板厂正在掌握越来越多的话语权,配套的显示驱动芯片也亟需打破国外垄断的局面,填补关键技术领域空白,不断提高国产份额。昇显微在这一赛道提前布局,耕耘已久,在显示补偿、超低功耗、高集成度等关键技术指标上国际领先,主要客户涵盖多家国内一线面板厂,产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、IT及TV等各类消费电子市场领域,2022年实现AMOLED 显示驱动芯片出货量超千万颗,行业规模位列国内前二。

行胜于言,卓越创新,砥砺前行。在日益加剧的市场竞争环境中,昇显微电子将迎头而上,不断创新完善产品技术及客户服务,追求高效的运行机制,致力于为客户提供最先进的驱动芯片解决方案,全面助力国内新型显示产业的高质量发展和产业链的自主可控。

责编: 爱集微
来源:昇显微 #昇显微# #中国芯# #升显微#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 国产40纳米HV-RRAM显示驱动芯片取得突破性进展

  • 杰华特AHB产品JW1556荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖,创新实力再获认可!

  • 第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行

  • 2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯” 优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行

  • 实力加冕!物奇Wi-Fi 6芯片荣获2024“中国芯”优秀技术创新产品奖

  • 一微半导体荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.1w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 告别BMS效率瓶颈!VGaN双向氮化镓芯片:能耗降低30%,寿命延长20%

    4小时前

  • 白宫官员:中国在AI模型领域或仅落后美国3-6个月

    5小时前

  • 智现未来全新一代FabSyn FDC来袭!异常监控更快、更准、更省!

    5小时前

  • 【批准】印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施;台积电5月营收年增39.6%;联发科5月营收同比增长7.19%

    8小时前

  • 【投资】消息称本田将投资日本芯片制造商Rapidus;机构:第一季度AMD服务器营收份额达39.4%,创新高

    8小时前

最新资讯
  • 中国稀土限制措施冲击人工智能数据中心供应商

    24分钟前

  • 英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗

    38分钟前

  • 机构:Q1全球腕戴设备市场同比增长10.5%至4557万台

    1小时前

  • 董明珠卸任格力旗下零边界集成电路公司董事长

    1小时前

  • 马斯克:特斯拉暂定于6月22日提供自动驾驶出租车服务

    2小时前

  • 300+头部资本汇聚,芯力量科技成果转化论坛报名项目征集倒计时3周!

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号