2023年10月11日，以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会如期在广州保利世贸博览馆举办。自2013年以来，中国移动全球合作伙伴大会已成功举办10届，汇聚了磅礴创新力量，加速了信息产业的演进升级，本届大会中国移动携手数百位世界五百强企业、国内外知名企业齐聚广州，开启数字中国建设的新征程。
作为中国移动多年合作伙伴，智联安携多款物联网通信芯片系列产品精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，全方位展示了公司物联网通讯芯片的技术实力。
中国移动全球合作伙伴大会举办11年来，推动了全球信息产业生态的深度合作，加速了中国信息通信产业的创新突破，引领了信息科技领域的自立自强，加快了数字中国的建设步伐。本届大会进一步全面展示了中国移动和合作伙伴在5G、6G、算力、AI等领域最新技术创新，算力网络等新型基础设施最新解决方案，数字经济和实体经济深度融合最新应用案例。
智联安自成立以来，深耕蜂窝物联网通讯芯片领域，产品覆盖NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap，为物联网的发展提供了重要的基础，多领域布局之下，实现从跟随到超越，并实现在5G定位领跑行业。在本次中国移动全球合作伙伴大会上，智联安带来了NB-IoT芯片MK8010C、LTE Cat.1bis芯片MK8110、高精定位低速RedCap芯片MK8520等产品，备受参展者青睐。
备受大家关注的智联安高精定位低速RedCap芯片MK8520，是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；同时具备“通信能力+定位能力”，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
5G低功耗高精度定位技术的成熟，也将持续提升5G生态的繁荣度和丰富度，满足制造工厂、石油化工、隧道矿井、仓储运输等行业的定位需求。
会上，智联安陈列展示了自主研发的首颗LTE Cat.1bis芯片MK8110及搭载有MK8110芯片的Cat.1开发板。LTE Cat.1bis芯片MK8110采用28nm工艺，符合3GPP R13 Cat.1bis规范，支持450~2700Mhz全球LTE频段，具备业界最高集成度，在集成基带、射频、电源管理、存储器后，BGA封装仅7.8mm*5.9mm。采用专为中低速IoT场景打造的RISC-V处理器，支持智联安独有的RAMLESS设计，提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。可广泛用于金融支付、工业表计、共享经济、定位器、智能穿戴、安防监控、公网对讲等场景。
此外，智联安第二代NB-IoT芯片MK8010C以及基于MK8010C研发的多款合作伙伴模组，也集中亮相智联安展台。
自成立以来，智联安不断迭代芯片产品满足市场需求，向合作伙伴、全行业持续输出创新技术，加速数字经济和实体经济深度融合。广州琶洲保利世贸博览馆6号馆E37智联安展位，欢迎莅临！
