【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称：中科新源）
【候选奖项】年度技术突破奖
半导体专用温控设备主要用于半导体制造过程中精确控制反应室的温度，利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。2022年全球半导体专用温控设备市场规模大约为6.6亿美元，预计2029年将达到9.68亿美元，2023-2029期间年复合增长率为5.86%。
不过，国内温控设备主要以压缩机制冷为主，热电温控技术在美、韩等国家较为普遍，在国内还是比较新的技术，因此发展空间较大。在这一赛道，中科新源成为其中的佼佼者，填补了国内的技术空白。
中科新源成立于2017年11月，是一家国家高新技术企业，核心团队来自中国科学技术大学和美国硅谷Seifried Technologies LLC。公司专注于半导体应用领域的热电温控系统产品的研制，在大功率半导体制冷应用领域，是中国国内第一家进入产业规模化应用的领先者。核心产品覆盖半导体、5G通讯、算力设备、医疗、车载等应用领域。公司自主研制的大功率半导体直冷机，具有体积小、控温精准、温度响应速度快、能耗低、无噪声、无污染等特点，已经服务于台积电、英飞凌、华虹宏力、士兰微、华润微电子、英诺赛科、PSK等知名半导体厂商。
在具体产品方面，中科新源推出了ST1500型通信机柜空调，这是一种专门面向室外通信机柜研发的控温系统，其具备多种控温模块，包括压缩制冷模式、新风换热模式以及半导体温控模式等三种控温方案，是一款集成多温控方式的创新产品。
中科新源（合肥）总部研发和制造中心大楼大厅
ST1500型通信机柜空调是在完全自主创新的基础上，通过智能温度控制技术和相关逻辑控制方法，进行柜内温度的智能监测和自动调节，并能够切换不同的温控模式，以最科学有效的方式进行温度控制，实现节能降耗的效果，其亮点特性如下：
1.采用具有自主知识产权的新风+压缩机+半导体温控的多模温控系统，根据实时反馈的柜内外温度智能切换运行模式，分别为：整机待机模式、新风换热模式、强制制冷模式、热启动模式。四种运行方式互不干涉，根据智能控制方案进行切换，在保证机柜热安全的前提下，以最低功耗运行。
2.严格控制整机的重量和体积，系统集成度高，采用独特的内部风道设计，在不同的运行模式下减少冷量损失，将压缩机制冷和新风系统进行有效地结合，根据室外通信机柜内外的温度和目标温度进行协调工作。
3.具有新型半导体温控模块化设计，该半导体温控的热响应速度快，制冷量可调，易于实现连续、精密的温度控制，改变电流方向可实现冷热端互换，根据实际需求切换“制冷”和“制热”，满足多种工况、不同应用场景的温控需求，解决了气候寒冷地区室外通信机柜空调启动困难的问题。
经实际试点运行，该型通信机柜空调相比于传统空调每年节约电能1100度，相当于减少二氧化碳1096.7kg，减少440kg标准煤消耗，同时减少300kg碳粉尘、33kg二氧化硫、16.5kg氮氧化物排放，促进可持续发展和资源的合理利用，为节能环保和双碳事业做出贡献。ST1500型通信机柜空调已服务于上海铁塔、上海移动等客户。
展望未来，中科新源坚持以科技创新为基础，将研发作为企业发展首要源动力，为客户提供行业内领先的热电温控系统产品，提供最优解决方案，致力成为全球精密温控领域的引领者。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1. 深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2. 产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
（校对/张杰）
