集微网消息，日本印刷和材料集团凸版（Toppan）计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元（4亿美元），以期从人工智能（AI）驱动的半导体行业增长中获利。
凸版总裁兼CEO Hideharu Maro表示，这一数字比前三年增加了100亿日元，占凸版2023-2025财年计划增长投资的30%。
与2022财年水平相比，凸版计划将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍。
Hideharu Maro表示，由于生成式人工智能应用芯片的出现，对基板的需求一直“稳定”。
凸版在日本中部新泻县的一家工厂生产FC-BGA基板，该公司还计划“与客户合作并在海外投资”。
凸版还将加大对光掩膜的投资，用于在半导体晶圆上形成电路图案。
在今年10月1日，凸版印刷（Toppan Printing）更名为凸版（Toppan），并转变为控股公司结构。这一变化反映了该公司寻求超越传统印刷，以及通过加强各部门之间的合作来实现增长的努力。
凸版将把40%的增长投资投入到生活和工业领域，其中包括包装材料，30%投入到信息和通信业务，包括智能卡和护照。
（校对/张杰）
