高德红外：核心器件高瞻远瞩 军事科技载物厚德

红外热成像技术起源于军事应用，并在近年来在武器装备中得到广泛推广，成为现代高技术常规兵器装备中不可缺少的重要部分。2004年，高德红外率先获得武器装备承制资质，成为第一批获此“殊荣”的民营企业。先发优势无疑确定了高德红外行业领跑者的地位，作为我国国防建设重点单位，高德红外的多种类型光电系统已装配国内外多军兵种，军品订单的稳定性和高利润率必将继续支撑高德红外的长远发展。

　　作为红外热像系统的核心器件，红外探测器一直是业内关注的焦点。国内外几乎所有红外热像仪生产商包括美国的FLIR、FLUKE、NEC公司都选择部分或者全部外购探测器，而并不过多对这一核心器件投入研发精力，究其原因，欧美均有专业的红外探测器生产商，能够稳定、长期地供给，且产品经过了多年的技术积累和市场验证，“拿来”主义并不能说明各厂家无此研发能力，而是作为红外热像仪整机厂商，光、机、电、图像处理、系统设计综合能力等方面才是其值得投入和钻研的“本职工作”。这也是为何国内各厂家采购同一来源的红外探测器但整机性能、指标却存在差异的原因。

　　然而，即便如此，高德红外仍将红外探测器的研究纳入其研究之列，高德红外董事长黄立告诉记者，作为一个负责任的国防企业，我们有责任有义务将国产探测器的研发进行到底。正是奔着这一目标，高德红外和清华大学微电子研究所开展了研发面阵大小为400×300的红外焦平面探测器的合作。清华大学和高德红外在正式合作前在此领域都有各自独立的深入研究，为合作奠定了良好基础，实为优势互补的强强联合。设计满足军用标准、起点高、壁垒高，参数一经公布，高德红外即收到多家国际研究机构的合作邀请。黄立表示，“探测器研发的终极目标是为企业服务，而只有更为巨大的市场应用才能积极作用于探测器的研发、生产和未来工艺的改进、优化，因此，潜心研发国产探测器的同时，我们也相应推出了我们在市场方面的大计划，如军用手持、汽车车载、安全监控等批量应用领域，而不是仅仅停留在探测器研发这一动作本身，只有这样探测器的研发才有意义才有前途”。

　　务实、理智的高德红外此次的募集资金并未投向探测器研发，而是早早地利用自有资金开展了此工作，相信借助资本市场的力量，高德红外无疑将继续巩固其中国红外光电领航者的地位，为红外行业指引正确的方向。