12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，北极雄芯信息科技 (西安) 有限公司 （以下简称：北极雄芯）荣获“年度最具成长潜力奖”“年度创业芯星奖”。
“年度最具成长潜力奖”旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。“年度创业芯星奖”旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖”旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授，研究方向为后摩尔架构、高性能芯片，尤其是后摩尔时代的先进芯片架构，以及相应的设计方法和工具链。北极雄芯核心研发团队拥有境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验，研发实力雄厚。
通过采用异构集成的设计理念，北极雄芯将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定算法加速单元等）解耦，分别设计并流片生产为通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet，并根据不同场景需求进行灵活搭配组合，采用先进封装及高速芯粒互联接口进行异构集成，可实现不同场景灵活应用，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点。经过多年的积累，北极雄芯无论是在创新性、标准化还是应用层面，都已实现了新跃升。
今年2月，北极雄芯发布国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC，可提供8~20TOPS（INT8）稠密算力，可用于AI推理、智能驾驶、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。
中国Chiplet产业联盟在今年2月发布了《芯粒互联接口标准》ACC1.0及《车规级芯粒互联接口标准》ACC_RV 1.0，该标准由北极雄芯与众多行业上下游企业共同起草。8月，北极雄芯自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功，标志着其基于国产供应链自主研发的芯粒高速互联接口已经在业内率先实现工艺验证。
下一步北极雄芯将全面开放Chiplet方案服务，与行业上下游共同推进产业生态建设。
面向未来，北极雄芯将持续打造基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台，并通过方案授权输出、芯片合作研发等多元化方式成为基于Chiplet高性能计算的领航者。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。
