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半导体技术霸主之争转向新领域:芯片封装

作者: 张杰 2023-12-28
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来源:爱集微 #芯片封装# #台积电#
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无论是在技术上还是在财务上,都越来越难以将半导体芯片做的更小。芯片技术霸主之争已经开始转向一个新领域:如何更有效地封装芯片,从而实现更好的性能。

人工智能(AI)的崛起将进一步刺激对先进封装技术的需求,并为中国大陆等挑战者创造了机会。

自从英特尔联合创始人戈登·摩尔预测集成电路上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍(这一预测被称为摩尔定律)以来,芯片制造取得了突飞猛进的发展。但不断缩小芯片尺寸变得更具挑战性且成本更高。

解决这个问题的一种方法是:芯片制造商不必使用最先进的工艺来制造芯片的每个部分,而是可以用更有效的方式将不同类型的组件封装在一起。这可以提高性能,同时降低成本。

台积电在制造先进逻辑芯片方面已经处于全球领先地位,但该公司同时也在大力投资开发先进封装技术。

台积电计划在2024年将其先进封装技术CoWoS(chip on wafer on substrate)的产能翻一番。

此外,美国公司安靠(Amkor Technology)计划耗资20亿美元在亚利桑那州打造一座先进封装厂,部分资金来自美国芯片法案提供的补贴。三星电子也将在五年内投资约400亿日元(合2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究中心。

在封装领域,中国大陆或许也能够取得更快速的进步。在全球芯片封装和测试市场上,中国大陆已占据最大市场份额。江苏长电科技是全球第三大芯片封装和测试公司,仅次于日月光半导体和安靠。

业界人士近期认为,2024年对先进封装材料的需求量会很大。

目前,封装技术不受美国制裁。然而,如果美国要采取行动,市场将面临复杂局面。

报道指出,在中美芯片竞赛白热化之际,AI的崛起正推动这种竞争渗入到芯片供应链的每一个环节,很少有公司能完全幸免。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
来源:爱集微 #芯片封装# #台积电#
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